隨著汽車智能化趨勢(shì)推進(jìn)，汽車功能增加與電子架構(gòu)的集成化推動(dòng)單車MCU價(jià)值量的提升，促使汽車從分布式架構(gòu)向集成化域架構(gòu)的轉(zhuǎn)變，將進(jìn)一步促進(jìn)車用MCU的需求增長(zhǎng)。然而，近年來(lái)，我國(guó)汽車芯片高度依賴進(jìn)口，汽車缺芯已成為制約汽車發(fā)展的瓶頸。

近日，一家以生產(chǎn)車用MCU為主的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)——上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯旺微”）向上交所遞交了招股書，擬沖刺科創(chuàng)板，募資17.29億元。募集資金將用于車規(guī)級(jí)MCU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、工業(yè)級(jí)和AIoT MCU 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、車規(guī)級(jí)信號(hào)鏈及射頻 SoC 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、測(cè)試認(rèn)證中心建設(shè)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

值得一提的是，芯旺微的股東名單中不乏車企身影。招股書顯示，一汽集團(tuán)控股的一汽投資持有芯旺微1.18%的股份；一汽集團(tuán)持股34.62%的一旗力合持有芯旺微0.14%的股份；上汽集團(tuán)金融平臺(tái)旗下的上汽恒旭則通過(guò)旗下公司分別持有芯旺微1.89%和1.82%的股份。

雖然，芯旺微已得到了車企“加持”，但汽車對(duì)MCU芯片的安全性和穩(wěn)定性要求高，車用MCU芯片認(rèn)證門檻高，認(rèn)證周期長(zhǎng)。目前全球車用MCU芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)集中，基本被歐美日廠商壟斷。面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)，芯旺微如何才能在占有率較低的前提下成功突圍呢？本次IPO又會(huì)給芯旺微帶來(lái)哪些助力？

車規(guī)級(jí)MCU成為芯旺微主力

據(jù)了解，芯旺微成立于2012年，主要從事車規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)MCU的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售，是一家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。招股書稱，芯旺微是國(guó)內(nèi)少數(shù)擁有MCU設(shè)計(jì)領(lǐng)域完整技術(shù)體系的廠商，包括自主指令集設(shè)計(jì)技術(shù)、自主內(nèi)核架構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)、自主開發(fā)工具設(shè)計(jì)技術(shù)等。

2020年至2022年，芯旺微分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9834萬(wàn)元、2.33億元、3.12億元，復(fù)合增長(zhǎng)率為78.23%；凈利分別為-2620萬(wàn)元、5103萬(wàn)元、6251.8萬(wàn)元。

從收入結(jié)構(gòu)來(lái)看，2020年-2022年，芯旺微實(shí)現(xiàn)了從主要生產(chǎn)工業(yè)級(jí)MCU到集中產(chǎn)力生產(chǎn)車規(guī)級(jí)MCU的轉(zhuǎn)變。招股書顯示，在2020年度，芯旺微工業(yè)級(jí)MCU收入占比達(dá)87.45%，車規(guī)級(jí)MCU收入占比僅0.82%，AIoT產(chǎn)品收入占比5.48%。到了2022年，車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品收入占比達(dá)到了71.23%，工業(yè)級(jí)MCU產(chǎn)品收入占比23.34% ，AIoT產(chǎn)品收入占比1.76%。

為什么芯旺微會(huì)從生產(chǎn)工業(yè)級(jí)MCU轉(zhuǎn)變?yōu)橐攒囈?guī)級(jí)MCU為主呢？車規(guī)級(jí)MCU為何會(huì)成為芯旺微的第二增長(zhǎng)曲線？

這與近年來(lái)的汽車缺芯潮有極強(qiáng)的關(guān)聯(lián)。2020年以來(lái)，受疫情影響，2021年上半年全球出現(xiàn)“缺芯危機(jī)”，導(dǎo)致全球汽車?yán)塾?jì)停產(chǎn)數(shù)約為300萬(wàn)輛。在2021年6月19日舉行的2021中國(guó)汽車論壇上，中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)總工程師、副秘書長(zhǎng)葉盛基介紹稱，當(dāng)前，我國(guó)各類芯片中MCU控制芯片最為緊缺，國(guó)內(nèi)MCU控制芯片企業(yè)最為薄弱。截至目前，中國(guó)半導(dǎo)體自給率為15%，其中汽車芯片自給率不足5%。

作為汽車控制的核心芯片，MCU堪稱汽車的“運(yùn)算大腦”，芯片短缺成為全球性發(fā)展問(wèn)題。

一方面，MCU 在汽車上的用量可觀且價(jià)值占比較高。汽車的車身控制系統(tǒng)、安全舒適系統(tǒng)、信息娛樂(lè)與網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)、動(dòng)力與底盤系統(tǒng)和輔助駕駛系統(tǒng)等汽車電子系統(tǒng)包含數(shù)個(gè)ECU， 而每個(gè)ECU中至少需要一顆MCU執(zhí)行運(yùn)算和控制功能。燃油車單車MCU使用量一般在數(shù)十顆左右，智能汽車MCU用量更高，可達(dá)百顆以上。

另一方面，MCU在汽車芯片上的價(jià)值占比也同樣較高。根據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)燃油車中，MCU占汽車芯片的價(jià)值占比最高，約為23%，在純電動(dòng)車型中， MCU占汽車芯片的價(jià)值占比約為11%，僅次于功率半導(dǎo)體。因此，車規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)也成為微控制器賽道內(nèi)玩家們競(jìng)逐的市場(chǎng)所在。

芯旺微也正式看準(zhǔn)了這一次機(jī)遇，汽車電子及工業(yè)控制作為MCU的主要應(yīng)用場(chǎng)景，也成為芯旺微的主要收入來(lái)源。

芯旺微表示，2020年度，公司車規(guī)級(jí)MCU處于產(chǎn)品推出初期階段，銷售收入總體規(guī)模尚??；2021-2022年度，在汽車缺芯及芯片國(guó)產(chǎn)化逐步推進(jìn)的背景下，公司抓住行業(yè)契機(jī)，憑借自主指令集與自主內(nèi)核、優(yōu)異的產(chǎn)品性能、穩(wěn)定的交付能力和及時(shí)的本地化服務(wù)等優(yōu)勢(shì)，公司車規(guī)級(jí)MCU成功導(dǎo)入了多家知名汽車零部件廠商的供應(yīng)鏈體系，產(chǎn)品批量應(yīng)用于多家知名汽車品牌廠商，帶動(dòng)公司車規(guī)級(jí)MCU的出貨量及銷售收入快速增長(zhǎng)。

目前，公司車規(guī)級(jí)MCU已進(jìn)入安波福、華域汽車、拓普集團(tuán)、奧特佳、伯特利、英搏爾、華陽(yáng)集團(tuán)、星宇股份等多家知名汽車零部件廠商（Tier1、Tier2等）的供應(yīng)鏈體系，產(chǎn)品批量應(yīng)用于上汽集團(tuán)、一汽集團(tuán)、長(zhǎng)安汽車、廣汽集團(tuán)、比亞迪、吉利汽車、東風(fēng)汽車、長(zhǎng)城汽車、奇瑞汽車、理想汽車、小鵬汽車等眾多國(guó)內(nèi)汽車品牌廠商，以及部分產(chǎn)品應(yīng)用于大眾汽車、現(xiàn)代汽車等多家外資汽車品牌廠商。

芯旺微差在哪？

隨著汽車向電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，以及工業(yè)自動(dòng)化、智能家居、智能辦公、智能可穿戴設(shè)備和智能樓宇等領(lǐng)域的進(jìn)步，MCU作為這些設(shè)備的“大腦”也迎來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)會(huì)。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，全球MCU市場(chǎng)規(guī)模在經(jīng)歷2020年下降后，隨著2021年全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇達(dá)到196億美元，預(yù)計(jì)2022年將會(huì)繼續(xù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，達(dá)到215億美元，同時(shí)，IC Insights預(yù)測(cè)從2021年到2026年，全球MCU市場(chǎng)規(guī)模的復(fù)合增長(zhǎng)率約為6.7%，在2026年達(dá)到272億美元。

與國(guó)內(nèi)外MCU廠商相比，公司在研發(fā)實(shí)力、產(chǎn)品性能、品牌影響力等方面仍存在較大差距。

首先，在研發(fā)費(fèi)用投入上。

2020至2022年間，芯旺微的研發(fā)費(fèi)用分別為1473.78萬(wàn)元、3887.76萬(wàn)元、6272.86萬(wàn)元，在國(guó)內(nèi)其他MCU產(chǎn)品生產(chǎn)商中處于較低水平。

值得注意的是，芯旺微不僅研發(fā)費(fèi)用低于同行業(yè)可比公司，研發(fā)費(fèi)用率業(yè)低于行業(yè)均值，2020年-2022年，芯旺微研發(fā)費(fèi)用率分別為14.99%、16.70%、20.08%，同行業(yè)可比公司均值分別為17.95%、16.86%、22.06%。

對(duì)此，芯旺微表示，未來(lái)，公司將繼續(xù)保證研發(fā)投入的持續(xù)性、合理性，為公司的技術(shù)創(chuàng)新、研發(fā)團(tuán)隊(duì)培養(yǎng)提供堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。將持續(xù)完善激勵(lì)機(jī)制，激發(fā)研發(fā)人員的創(chuàng)新積極性和主觀能動(dòng)性，保證研發(fā)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新性、凝聚力和穩(wěn)定性。芯旺微對(duì)研發(fā)技術(shù)人員實(shí)施員工股權(quán)激勵(lì)，將研發(fā)技術(shù)人員的個(gè)人利益與公司發(fā)展的長(zhǎng)期利益相結(jié)合，增強(qiáng)研發(fā)人員的歸屬感和責(zé)任意識(shí)，促進(jìn)公司與員工共同發(fā)展與共同成長(zhǎng)。

其次，在產(chǎn)品性能上。

MCU真正意義上的高速發(fā)展始于Arm推出Cortex-M內(nèi)核，采取IP授權(quán)的分工形式。目前Arm的Cortex-M內(nèi)核在市場(chǎng)上占據(jù)主導(dǎo)地位，占比52%。以Arm Cortex-M內(nèi)核應(yīng)用為標(biāo)準(zhǔn)，某種意義上可以窺探國(guó)產(chǎn)MCU產(chǎn)品當(dāng)前豐富度和競(jìng)爭(zhēng)力。

目前，Arm共推出了11款Cortex-M系列MCU內(nèi)核IP，定位不同，涉及性能、功耗、成本、體積、特定擴(kuò)展等，可滿足低、中、高端需求。其中，M0、M0+、M1、M23系列為低端MCU內(nèi)核；M3、M4為中端MCU內(nèi)核；M33、M35P為中高端MCU內(nèi)核；M7、M55、M85為高端MCU內(nèi)核。

而芯旺微的KungFu32 內(nèi)核主要對(duì)標(biāo)ARM Cortex-M3內(nèi)核，處于中端位置。反觀國(guó)內(nèi)其他廠商，作為國(guó)內(nèi)MCU龍頭，兆易創(chuàng)新已經(jīng)覆蓋了中高端MCU，這便是芯旺微的差距。

最后，在品牌影響力上。

從全球市場(chǎng)看，國(guó)外五大MCU廠商占據(jù)近80%以上市場(chǎng)份額全球MCU市場(chǎng)份額主要被國(guó)外 MCU廠商占據(jù)，行業(yè)集中度較高。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2021 年全球前五大MCU廠商市占率合計(jì)超過(guò)80%，其中恩智浦市占率約為18.8%，微芯市占率約為17.8%，瑞薩市占率約為 17.0%，意法半導(dǎo)體市占率約為16.7%，英飛凌市占率約為11.8%。

從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)看，國(guó)外MCU廠商仍占主要地位，國(guó)內(nèi)MCU廠商面臨的國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。我國(guó)MCU行業(yè)起步較晚，在市場(chǎng)占有率上仍以國(guó)外MCU廠商為主。對(duì)于芯旺微以及其他國(guó)內(nèi)廠商來(lái)說(shuō)，“知名度”仍是其發(fā)展路上的阻礙。

行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，芯旺微電子該如何卷？

半導(dǎo)體市場(chǎng)需求一般以3~4年為一個(gè)枯榮周期。2020年年初，汽車產(chǎn)業(yè)因疫情影響對(duì)市場(chǎng)預(yù)期偏低、主動(dòng)減少半導(dǎo)體訂單，使得半導(dǎo)體制造企業(yè)將部分產(chǎn)能向消費(fèi)電子芯片轉(zhuǎn)移，到2020年年底全球汽車市場(chǎng)復(fù)蘇時(shí)，半導(dǎo)體行業(yè)難以完成產(chǎn)能切換和恢復(fù)產(chǎn)品供應(yīng)。

此次汽車“芯荒”，使汽車界認(rèn)識(shí)到車用半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定的重要性，為重塑中國(guó)車用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供窗口機(jī)遇。

但是，面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)，芯旺微該如何突圍呢？

1、車規(guī)級(jí)是目前拓展市場(chǎng)的有效產(chǎn)品

汽車電子是當(dāng)前MCU應(yīng)用最廣的領(lǐng)域，目前已經(jīng)步入穩(wěn)定增長(zhǎng)時(shí)期，汽車的智能、安全、環(huán)保要求對(duì)汽車電子相關(guān)需求正在逐年增多，預(yù)計(jì)到2020年，每年應(yīng)用于汽車電子的MCU市場(chǎng)將以10%-15%的速度增長(zhǎng)。

近年來(lái)，不少中國(guó)廠商已從與安全性能相關(guān)性不大的中低端車規(guī)MCU切入，比如雨刷、車窗、遙控器、環(huán)境光控制、動(dòng)態(tài)流水燈等車身控制模塊，并逐步開始研發(fā)未來(lái)汽車智能化所需的高端MCU，如智能座艙、ADAS等。目前，行業(yè)內(nèi)推進(jìn)較為快速的廠商包括華大北斗、兆易創(chuàng)新、比亞迪半導(dǎo)體、杰發(fā)科技等。

在汽車應(yīng)用中，從雨刷、車窗、座椅，到車載娛樂(lè)信息系統(tǒng)，幾乎都會(huì)用到MCU來(lái)實(shí)現(xiàn)控制，據(jù)iSuppli數(shù)據(jù)，一輛汽車內(nèi)半導(dǎo)體器件數(shù)量中，MCU芯片約占30%。MCU主要作為ECU核心參與汽車各個(gè)系統(tǒng)控制之中。而隨著汽車智能化水平越來(lái)越高，MCU用處和用量還有望進(jìn)一步提升。

因此，致力于發(fā)展車規(guī)級(jí)MCU的芯旺微，可以利用此次機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。

2、創(chuàng)新和研發(fā)

技術(shù)研發(fā)能力是MCU企業(yè)參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的核心。MCU設(shè)計(jì)研發(fā)涉及架構(gòu)和指令集選擇、內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)等多方面要求，技術(shù)壁壘較高，而作為技術(shù)研發(fā)型企業(yè)，研發(fā)能力是企業(yè)參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的核心。

32位MCU產(chǎn)品市場(chǎng)需求增加，低成本、低功耗、高穩(wěn)定性、高集成度是未來(lái)MCU的發(fā)展方向?；贏RM核的32位MCU由于其良好的生態(tài)體系及極佳的可拓展性，逐漸成為消費(fèi)電子和工業(yè)電子的核心，預(yù)計(jì)2020年市場(chǎng)占有率將超過(guò)60%。而物聯(lián)網(wǎng)等新興需求對(duì)MCU產(chǎn)品提出了低成本、低功耗、高穩(wěn)定性、高集成度的要求。

中國(guó)MCU生產(chǎn)廠商應(yīng)以獨(dú)立自主研發(fā)為核心，加大了技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)投入。不僅在硬件設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝上取得巨大突破，而且在軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成和解決方案提供等方面也應(yīng)展現(xiàn)出出色的實(shí)力。通過(guò)持續(xù)的創(chuàng)新，開發(fā)出功能強(qiáng)大、性能卓越的MCU產(chǎn)品，滿足了各行各業(yè)對(duì)于高效、可靠和安全控制的需求。

當(dāng)然，除了技術(shù)創(chuàng)新，芯旺微還應(yīng)注重質(zhì)量控制和產(chǎn)品可靠性。在生產(chǎn)過(guò)程中嚴(yán)格遵循國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，引入先進(jìn)的質(zhì)量管理系統(tǒng)，并通過(guò)ISO認(rèn)證等多項(xiàng)認(rèn)證，確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定和可靠性。

圍繞MCU產(chǎn)品的完整生態(tài)體系是打造服務(wù)能力的關(guān)鍵?，F(xiàn)有廠商MCU產(chǎn)品生態(tài)體系完備，IP核、開發(fā)環(huán)境、配套解決方案打造服務(wù)能力的核心壁壘。短期來(lái)看，國(guó)內(nèi)多數(shù)廠商切入國(guó)外MCU廠商成熟生態(tài)體系，憑借成本和服務(wù)優(yōu)勢(shì)迅速打開市場(chǎng)。長(zhǎng)期來(lái)看，自建生態(tài)系統(tǒng)、深入應(yīng)用場(chǎng)景、打磨解決方案是國(guó)內(nèi)MCU公司參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的必經(jīng)之路。

3、拓展國(guó)外市場(chǎng)，走向全球化

打響知名度，走向全球化。雖然，中國(guó)MCU生產(chǎn)廠商正以驚人的速度崛起，向世界展示中國(guó)科技制造實(shí)力的嶄新篇章。這些企業(yè)以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、質(zhì)量為本的理念，正在努力打造全球知名品牌。目前市場(chǎng)上仍以國(guó)外廠商為主，國(guó)內(nèi)廠商在知名度上明顯處于劣勢(shì)。

積極參加國(guó)內(nèi)外的行業(yè)展覽和論壇，與客戶、供應(yīng)商和合作伙伴進(jìn)行深入交流與合作。通過(guò)有效的品牌宣傳和營(yíng)銷活動(dòng)，提高品牌知名度和市場(chǎng)份額。同時(shí)，注重建立良好的售后服務(wù)體系，為客戶提供技術(shù)支持和解決方案咨詢，為客戶的成功和滿意度提供全程保障。

同時(shí)，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，芯旺微應(yīng)積極與各行業(yè)的關(guān)鍵領(lǐng)域進(jìn)行合作，提供個(gè)性化解決方案。他們深入理解客戶需求，為不同行業(yè)提供定制化的MCU產(chǎn)品和技術(shù)支持，幫助客戶提高生產(chǎn)效率、降低成本，并實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)發(fā)展。

只有通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新、優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和卓越服務(wù)，打響自己的知名度，才能在全球MCU市場(chǎng)中嶄露頭角。以飽滿的激情和全球視野，不斷挑戰(zhàn)自我、追求卓越，努力成為引領(lǐng)全球MCU產(chǎn)業(yè)發(fā)展的領(lǐng)軍者。

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來(lái)源：數(shù)智猿