隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能網(wǎng)聯(lián)汽車的滲透率提升，近年全球MCU出貨數(shù)量及市場規(guī)模正保持著穩(wěn)定增長。

據(jù)IC Insights預測，2021年全球MCU市場規(guī)模達157億美元，2024年將增至188億美元。而據(jù)IHS數(shù)據(jù)統(tǒng)計，近五年中國MCU市場CAGR為7.2%，是同期全球MCU市場增長率的4倍。

中國MCU市場規(guī)模變動 數(shù)據(jù)來源：IHS

MUC產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定的增長態(tài)勢，也將芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)送入IPO之旅。近日，上交所披露，中國證券監(jiān)督管理委員會批復同意中微半導體（深圳）股份有限公司（以下簡稱中微半導）首次公開發(fā)行股票注冊。

作為一家以MCU為核心的平臺型芯片設(shè)計企業(yè)，中微半導成立于2001年，業(yè)務聚焦數(shù)?；旌闲盘栃酒?、模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售，主要產(chǎn)品包括家電控制芯片、消費電子芯片、電機與電池芯片和傳感器信號處理芯片四大類。

2002年，中微半導成功研發(fā)出ASIC芯片，切入芯片賽道；2006年，中微半導在國內(nèi)率先推出8位OTP MCU芯片；2018年至2020年，其持續(xù)推出基于8051、ARM M0、M0+和 RISC-V 內(nèi)核的8位和32位高性能數(shù)模混合芯片以及多款模擬芯片，期間積累有千余個自主IP，可謂“半導體老兵”。

值得注意的是，中微半導體（深圳）股份有限公司同上市企業(yè)、國內(nèi)芯片蝕刻龍頭中微半導體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱中微公司）雖名稱高度相似，卻并無關(guān)聯(lián)關(guān)系。

而根據(jù)招股書數(shù)據(jù)，作為成立20余年的“老兵”，中微半導財務數(shù)據(jù)并不穩(wěn)定。2018年至2020年，以及2021年1-6月，中微半導的營業(yè)收入分別為1.75億元、2.45億元、3.78億元、5.35億元；而凈利潤分別為0.33億元、0.25億元、0.94億元、2.59億元。

中微半導營收/凈利潤情況 數(shù)據(jù)來源：中微半導招股書 公開財報

數(shù)據(jù)層面，中微半導在2020年以前一直業(yè)績平平，但其營收、凈利潤在近兩年間卻突飛猛進，背后出于何種邏輯？

半導體老兵，靠缺芯潮崛起？

眾所周知，集成電路核心產(chǎn)業(yè)主要包括芯片設(shè)計、晶圓制造和芯片封測等環(huán)節(jié)，根據(jù)是否自建晶圓制造產(chǎn)線可主要分為 IDM（Integrated Device Manufacturing，垂直分工模 式）模式和 Fabless（Fabrication-Less，無晶圓模式）模式。

中微半導屬于后者，即不涉及晶圓制造環(huán)節(jié)，只從事芯片研發(fā)及銷售，晶圓制造、封裝和測試環(huán)節(jié)均委托給代工廠完成。

中微半導主營業(yè)務為MCU芯片，即把CPU（中央處理器）的頻率與規(guī)格做適當縮減，并整合內(nèi)存、計數(shù)器、USB等周邊接口所形成的微控制單元。除此之外，中微半導芯片產(chǎn)品亦包括預驅(qū)動、功率器件、電源管理專用芯片等。

按應用領(lǐng)域分類，其產(chǎn)品線主要分為家電控制芯片、消費電子芯片、電機與電池芯片和傳感器信號處理芯片四大類。

中微半導產(chǎn)品應用領(lǐng)域

其中，中微半導家電控制芯片是以 MCU 為核心，大多集成了觸摸控制、屏幕顯示、ADC轉(zhuǎn) 換等功能模塊，其數(shù)?；旌闲酒葢糜跓崴?、電磁爐、微波爐等小家電電器，亦已進入空調(diào)、冰箱、洗衣機等大家電領(lǐng)域的采購清單中，下游客戶涵蓋美的、格力、蘇泊爾等家電企業(yè)。

而作為集成了主控、模擬外設(shè)等一系列模塊的系統(tǒng)集成芯片，消費電子芯片顧名思義，多用于個人消費電子產(chǎn)品上，對功能的多樣化以及攜帶與使用便捷性的要求相對較高。據(jù)悉，中微半導消費電子芯片多應用于電動牙刷、電子煙和無線充電器等電子產(chǎn)品，下游客戶涵蓋小米、一加等企業(yè)。

電機與電池芯片領(lǐng)域，中微半導芯片產(chǎn)品主要以直流無刷電機SoC芯片和動力電池BMS芯片為主，前者主要應用于騎行類、風機、水泵、園林工具等領(lǐng)域，被創(chuàng)科集團、日本電產(chǎn)、東成機 電、小米等下游企業(yè)采用；后者則用于多節(jié)鋰電池的管理方面，下游終端客戶包括小牛、雅迪等電動摩托車生產(chǎn)商。

由于進入家電領(lǐng)域、消費電子領(lǐng)域時間較早，中微半導家電控制芯片、消費電子芯片業(yè)務占比較重，下游客戶資源亦更豐富。招股書顯示，2019年至2021年，中微半導家電控制和消費電子領(lǐng)域的收入占比分別為 96.57%、90.70%、78.31%。

2021年中微半導主營業(yè)務營收占比情況 數(shù)據(jù)來源：中微半導招股書 公開財報

從各項業(yè)務營收變動情況來看，2021年，除傳感器信號處理芯片增長稍緩外，中微半導其余三項業(yè)務均增長迅猛。尤其是其電機與電池芯片業(yè)務，2021年更是實現(xiàn)了幾近十倍的營收增長。

其中，增長趨緩的傳感器信號處理芯片或同其入局時間相對較短有關(guān)。據(jù)中微半導招股書披露，其傳感器信號處理領(lǐng)域相關(guān)業(yè)務尚處于起步階段，產(chǎn)品豐富度及下游需求均不穩(wěn)定。

以主要應用于血氧儀、霧化器和體溫計等產(chǎn)品的傳感器信號處理芯片為例，中微半導在產(chǎn)業(yè)鏈下游并沒有相對穩(wěn)定的大型企業(yè)支撐需求。

相比之下，電機與電池芯片、消費電子芯片、家電控制芯片業(yè)務的營收陡增，或許同全球缺芯浪潮有關(guān)，畢竟下游家電、消費電子產(chǎn)品、新能源產(chǎn)業(yè)需求穩(wěn)定，而客戶較為分散的中微半導亦能從中獲得更多議價權(quán)。

中微半導近三年主營業(yè)務營收變動情況 數(shù)據(jù)來源：中微半導招股書 公開財報

受疫情、半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性問題等因素影響，自2020年末以來，全球芯片供應持續(xù)短缺且趨勢有所蔓延，以汽車賽道為例，去年豐田、大眾等公司因缺芯紛紛陷入減產(chǎn)、推遲供應的窘境，縱使NVIDIA、AMD等硬件巨頭，也需就產(chǎn)能問題與各代工廠周旋。

而缺芯潮下，既往穩(wěn)定的供求關(guān)系被打破，以博世ESP（車身穩(wěn)定系統(tǒng)）芯片為例，正常供貨均價只需13元，而2021年其一度漲至單顆4000元。盡管在缺芯潮中，F(xiàn)abless模式也可能帶來上游供應鏈產(chǎn)能不足等問題，但就數(shù)據(jù)來看，此類問題并沒有集中反映在中微半導的業(yè)務層面。這很可能同中微半導芯片制程并不屬先進行列，上游產(chǎn)能相對充裕有關(guān)。

中微半導主營產(chǎn)品單價變動情況 數(shù)據(jù)來源：中微半導招股書 公開財報

中微半導主營產(chǎn)品單位（顆）總成本變動情況 數(shù)據(jù)來源：中微半導招股書 公開財報

近三年，中微半導主營產(chǎn)品單位總成本并無明顯提升，而2021年主營產(chǎn)品出貨單價卻均大幅上漲，也就是說，中微半導在充分享受因缺芯潮帶來的產(chǎn)品溢價的同時，并未因此付諸更高的上游成本。

而報告期內(nèi)，中微半導毛利率分別為 43.46%、40.42%和 68.86%，其中2021年其毛利率同比上升28.44%，綜合其營收冰變動情況，足以說明中微半導業(yè)績之所以激增，很大程度上受益于芯片產(chǎn)業(yè)的大環(huán)境變動。問題就在于，中微半導此番增長態(tài)勢能否被延續(xù)下去？

中微半導遠慮與近憂

剝離掉全球缺芯浪潮提振作用因素，回看中微半導2020年以前業(yè)績變動情況，則是呈現(xiàn)緩慢下滑的態(tài)勢，表現(xiàn)并不突出。

這或許同其行業(yè)競爭力有關(guān)。MCU賽道馬太效應十分明顯，全球主要供應商仍以國外廠家為主，行業(yè)集中度相對較高。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計，2019年全球前5大MCU 生產(chǎn)廠商為瑞薩電子、NXP、 得捷電子、英飛凌以及微芯科技，合計占比高達83%。

縱使是國內(nèi)市場，MCU市場大部分份額仍被海外巨頭占據(jù)。根據(jù) CSIA 數(shù)據(jù)，2019年瑞薩電子 MCU市場銷售份額為17.10%， 排名第一，恩智浦以14.50%的市場份額位列第二，意法半導體則以8.5%的市場份額位列第三。

2019年中國MUC市場份額 數(shù)據(jù)來源：CSIA

此番分布背后的邏輯在于，MCU下游需求以消費電子為主，產(chǎn)業(yè)末端落于C端市場，而C端市場并不將國產(chǎn)化率當作核心指標，受國產(chǎn)替代浪潮紅利覆蓋相對較弱，對其而言，技術(shù)水平本身才是其核心需求。

而與行業(yè)龍頭企業(yè)相比，多數(shù)國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)水平、產(chǎn)品布局、銷售規(guī)模和市場地位等方面存在一定差距。反饋在業(yè)務層面，占據(jù)技術(shù)優(yōu)勢的國外廠商業(yè)務線涉及汽車等高端領(lǐng)域，而國內(nèi)大部分廠商則仍集中于中低端領(lǐng)域，分食小家電及部分消費電子等殘留的“蛋糕”。中微半導屬于后者。

前述其業(yè)務集中于家電控制領(lǐng)域，且盡管其已具備32位MCU芯片的設(shè)計能力，但產(chǎn)品仍以技術(shù)壁壘較低的8位MCU芯片為主，議價空間相對有限。近三年，中微半導8位MCU收入占比分別為92.88%、86.40%、84.27%，這也使其產(chǎn)品層面欠缺競爭力，在芯片內(nèi)核先進性、芯片存儲資源和工作 主頻等方面難以同行業(yè)龍頭企業(yè)競爭。

中微半導近三年不同位數(shù)產(chǎn)品營收情況 數(shù)據(jù)來源：中微半導招股書 公開財報

而隨著行業(yè)龍頭基于自身優(yōu)勢不斷向下侵蝕市場，中微半導等腰部廠商將面臨“守城”的困局。由此可見，中微半導營收之所以在近兩年間飛速提升，正因缺芯潮下龍頭產(chǎn)能被需求填滿，讓出了份額。

對中微半導而言，想要提升其市場份額，首當其沖的便是提升技術(shù)層面的競爭力。然而，芯片產(chǎn)業(yè)極度依賴上下游產(chǎn)業(yè)鏈配合。而在數(shù)?；旌闲盘栃酒?、模擬芯片等中微半導主營領(lǐng)域，我國仍主要依賴進口，產(chǎn)業(yè)整體自給率較低。

此外，芯片設(shè)計亦需下游企業(yè)長期的驗證，以半導體是被為例，其所需經(jīng)歷的驗證就包括可靠性測試、工藝測試和馬拉松測試、小批量驗證等，驗證合格后才能被納入供應商名單，平均耗時一年以上。

由于中微半導主營的8位MCU芯片技術(shù)壁壘較低，驗證周期相對友好，但倘若大舉向上切入32位MCU芯片領(lǐng)域，較長的驗證周期或許將導致其相關(guān)產(chǎn)品難以搶占市場先機。此外，芯片設(shè)計涉及多個細分領(lǐng)域，核心技術(shù)壁壘眾多，是燒錢的游戲，而基于中微半導的體量，或?qū)⒑茈y打入更深的產(chǎn)業(yè)鏈條。

以研發(fā)投入為例，中微半導近三年研發(fā)費用分別為0.29億元、0.33億元、1.01億元，同動輒數(shù)十上百億研發(fā)投入的龍頭企業(yè)相比毫無優(yōu)勢。而以研發(fā)費用率為參考，可以看到即使是同國內(nèi)競爭企業(yè)對比，中微半導數(shù)據(jù)指標亦屬末流。

中微半導主要競爭對手研發(fā)費用率對比情況 數(shù)據(jù)來源：中微半導招股書 公開財報

對此，中微半導解釋稱系研發(fā)中心在成都，而部分非一線城市職工薪酬水平相對較低所致。但即便如此，隨著行業(yè)內(nèi)企業(yè)的競爭力度逐步增大，疊加我國芯片人才總量不足，半導體產(chǎn)業(yè)充斥著“搶人”氛圍，在此背景下，薪酬相對較低的中微半導對高端人才吸引力有限，研發(fā)層面亦將帶來桎梏。

基于公司體量、研發(fā)凈值、研發(fā)費用率、人才吸引力等多方面原因，中微半導并不具備躍升頭部廠商的能力，此乃其遠慮。

而另一方面，隨著半導體產(chǎn)業(yè)工廠擴建、產(chǎn)能逐漸釋放，缺芯潮或?qū)⒂兴徑?，中微半導所處的MCU賽道亦將迎來供求下跌周期。

據(jù)中微半導預計，2022年1-6月，預計實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤為 3600萬元至9200萬元，同比下滑86.08%至64.42%。顯然，基于其核心技術(shù)、研發(fā)層面的劣勢，屆時中微半導的增長態(tài)勢將很難延續(xù)。

靠車規(guī)芯片自救，需與時間賽跑

面對預期業(yè)業(yè)績收縮，中微半導的募資計劃或許透露了其下一輪的業(yè)務重心。

招股書顯示，中微半導體本次IPO計劃募資7.29億元，其中，1.93億元用于大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，1.33億元用于物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，2.83億元用于車規(guī)級芯片研發(fā)項目，1.2億元用于補充流動資金。

中微半導募資主要用途 數(shù)據(jù)來源：中微半導招股書 公開財報

從資金分配可以窺見，車規(guī)芯片或?qū)⒊蔀槠湎乱浑A段“自救”的命門。

此番選擇并不奇怪，目前，我國新能源汽車行業(yè)正處于高速增長階段，根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預測，2026年我國新能源汽車銷量將達 280 萬臺，2020至2026年復合年增長率為12.69%。

而據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2017年至2022年，增速最快的半導體終端應用領(lǐng)域正是汽車電子及工業(yè)電子，汽車電子復合增長率高達11%。而汽車電子車載雷達、車載圖像傳感系統(tǒng)、電子車身穩(wěn)定程序、電機系統(tǒng)、壓力傳感器等多個部分均涉及MCU芯片產(chǎn)品。也就是說，車規(guī)芯片在下游擁有出貨保障，轉(zhuǎn)型邏輯本身并無問題。

全球汽車電子市場規(guī)模（億美元） 圖源：天風證券

只是，在競爭層面，中微半導體仍然無法擺脫受制于行業(yè)龍頭的基本面。根據(jù)IC Insight的報告，瑞薩、恩智浦、德州儀器、英飛凌、賽普拉斯、意法半導體六家公司作為行業(yè)龍頭，幾乎已將車規(guī)MCU市場分食殆盡，2020年，六者全球份額超過95%，儼然是一片紅海。

此外，由于汽車場景關(guān)乎用戶人身安全，下游廠商對于芯片安全性、穩(wěn)定性要求頗高，不僅上文提及的芯片驗證問題在車規(guī)芯片賽道更為嚴苛，如非特殊情況，下游企業(yè)亦不會貿(mào)然更換供應商。

據(jù)了解，車規(guī)芯片供貨周期通常以10年為單位計量，即便是國產(chǎn)頭部廠商，想要切入車企供應鏈都很困難，更不必說中微半導這類剛上車的新玩家。即便中微半導此前曾有同小牛、雅迪等電動摩托車生產(chǎn)商合作的經(jīng)歷，但電動摩托與新能源汽車差異明顯，并不具備說服力。

對于眼下的桎梏，中微半導的破局路徑是國產(chǎn)替代。據(jù)其招股書披露，車規(guī)芯片項目旨在建立車規(guī)級芯片的研發(fā)平臺，打造出適用于電機控制、 電池管理、車身和娛樂控制系統(tǒng)等一系列的車規(guī)級芯片，實現(xiàn)“國產(chǎn)替代”。

誠然，目前車規(guī)MCU國產(chǎn)化率較低，但在汽車領(lǐng)域安全性、穩(wěn)定性才是“剛需”，而非國產(chǎn)化率。另一方面，即便是國內(nèi)賽道，競爭亦十分激烈。根據(jù)企名片數(shù)據(jù)，2021年MCU領(lǐng)域融資高達15起，融資數(shù)量已然持平了此前六年總和。

也就是說，將業(yè)務重心轉(zhuǎn)向車規(guī)芯片的中微半導，要想打好翻身仗并不簡單，仍舊困于之前的桎梏。好在當下缺芯潮尚未止息，中微半導倘若能尋得穩(wěn)定的客戶，簽署長期供貨協(xié)議，或許尚有一戰(zhàn)之力。

只是，目前中微半導車規(guī)芯片項目尚未完成，完成后亦將面臨較長的驗證周期。因此，其所謂看準風口賽道的自救，除需面臨著更大的競爭壓力外，還將同時間展開賽跑。

來源：數(shù)智猿