11月17日，華為投資控股有限公司（以下簡稱：華為）在其官網(wǎng)上對(duì)外宣布將整體出售榮耀手機(jī)業(yè)務(wù)資產(chǎn)，不再持有榮耀股權(quán)，不再參與榮耀的任何運(yùn)營、管理和決策。深圳市智信新信息技術(shù)有限公司完成對(duì)榮耀品牌相關(guān)業(yè)務(wù)資產(chǎn)的全面收購。

11月25日，華為舉行送別儀式，華為創(chuàng)始人任正非發(fā)表講話，其將華為出售榮耀形容為“離婚”，稱“離婚”后就不要藕斷絲連，鼓勵(lì)榮耀帶上武器與華為競爭。

華為在聲明中表示，“在產(chǎn)業(yè)技術(shù)要素不可持續(xù)獲得，消費(fèi)者業(yè)務(wù)受到巨大壓力的艱難時(shí)刻，為讓榮耀渠道和供應(yīng)商得以延續(xù)，華為方面決定整體出售榮耀業(yè)務(wù)資產(chǎn)。”

之所以在聲明中這樣表述，有著華為頗多的無奈。

9月15日起，臺(tái)積電正式斷供華為芯片。此前有消息表示由于芯片斷供，榮耀得不到芯片供應(yīng)已經(jīng)有4個(gè)月份沒有推出新手機(jī)。

另外華為Mate以及P系列主打中高端市場，而榮耀定位為中低端市場，兩者產(chǎn)品定位并不重合。2020年二、三季度，華為出貨的智能手機(jī)中，榮耀占比僅為26%。

在這樣的情況下，華為只能棄卒保車。拋售榮耀，華為壯士斷腕的舉措多少有些悲壯，其有對(duì)榮耀的幾分不舍。雖然任正非在榮耀送別儀式上講話時(shí)表示，要榮耀拿起武器與華為競爭。但其也表達(dá)出了榮耀的生存比任何一家新創(chuàng)企業(yè)都要艱難的心聲。

對(duì)于華為出售榮耀業(yè)務(wù)資產(chǎn)，來自不同的業(yè)界機(jī)構(gòu)也給予了各自的解讀。浦銀國際在接受媒體采訪時(shí)表示，原因可能有三：其一，可以緩解明后兩年華為智能手機(jī)業(yè)務(wù)無“芯“可用的困境；其二，保留部分智能手機(jī)的優(yōu)質(zhì)業(yè)務(wù)；其三，優(yōu)質(zhì)的榮耀資產(chǎn)可以為華為帶來現(xiàn)金流補(bǔ)充。

從美國對(duì)于中興長達(dá)7年的禁令開始，再到華為、海康威視等五家中國科技企業(yè)的制裁。中美之間這場沒有硝煙的科技之戰(zhàn)已經(jīng)愈演愈烈，而這一切的源頭皆因美國擔(dān)心所謂的“潛在的國家安全威脅“。

“ 泛安全”的幌子

4G改變生活，5G改變社會(huì)。

4G時(shí)代是數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)爆發(fā)增長的時(shí)代，5G絕不僅僅是比4G多了一個(gè)G。它有三個(gè)大應(yīng)用場景，分別為eMBB（增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶）、URLLC（超高可靠低時(shí)延）、mMTC（海量機(jī)器類終端通信）。5G把傳統(tǒng)的各個(gè)行業(yè)都變成了自己的客戶，可以面對(duì)各個(gè)垂直行業(yè)，因此也就有了5G改變社會(huì)的說法。

但目前5G的標(biāo)準(zhǔn)還沒有完全制定完畢，5G本身有很多的技術(shù)問題需要解決。同時(shí)由于我們是全球最大的通信市場，5G標(biāo)準(zhǔn)制定的立項(xiàng)，以我國為主。而且在5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利之中，中國所占比例非常大。

今年年初最新數(shù)據(jù)顯示，中興截至2020年年初已經(jīng)在全球范圍內(nèi)拿下46個(gè)5G訂單，僅次于華為、愛立信以及諾基亞。四強(qiáng)之中，中國占據(jù)兩席位置，另外兩家一家為瑞典公司，另外一家為芬蘭公司。

這樣的市場業(yè)績表現(xiàn)足以引起美國政府的“高度重視”。

2019年5月，美國總統(tǒng)特朗普發(fā)布行政令，宣布美國由于科技受到威脅而進(jìn)入緊急狀態(tài)。更具體一些，行政令表示要警惕外國敵對(duì)勢力(Foreignadversary)對(duì)美國通訊系統(tǒng)造成的國家安全威脅，并因此授權(quán)商務(wù)部禁止可能對(duì)國家安全造成風(fēng)險(xiǎn)的相關(guān)交易。

其實(shí)早在2012年開始，美國政府就開始關(guān)注中興。美國商務(wù)部和聯(lián)邦調(diào)查局于2012年就開始針對(duì)中興未經(jīng)授權(quán)向伊朗出口，違反美國對(duì)伊朗的貿(mào)易制裁規(guī)定而展開調(diào)查，隨后至2016年整個(gè)事件徹底爆發(fā)，中興甚至被美國列入影響美國國家安全的外國單位名單。

2018年美國東部時(shí)間4月16日，對(duì)外宣布將禁止美國公司向中興通訊銷售零部件、商品、軟件和技術(shù)長達(dá)7年，直到2025年3月13日。給出的理由是中興違反了美國限制向伊朗出售美國技術(shù)的制裁條款。

與此同時(shí)，早在2016年美國政府開始高調(diào)制裁中興之際，美國政府也對(duì)華為展開了相關(guān)違反禁運(yùn)制裁條款的調(diào)查，不過后續(xù)并沒有進(jìn)一步升級(jí)。事實(shí)上，早在2012年，美國眾議院就已將華為產(chǎn)品列為“潛在的國家安全威脅”。2013年，部分美國政府部門被禁止購買華為產(chǎn)品；2018年，該禁令范圍擴(kuò)大至美國政府機(jī)構(gòu)和承包商，不過由于中美貿(mào)易談判，其禁令曾一度延后。

2019年5月，美國商務(wù)部對(duì)華為實(shí)施制裁，并首次將華為列入實(shí)體名單，華為不可能獲得美國技術(shù)成分超過25%的產(chǎn)品；2020年1月15日，美國將技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)從25%降至10%。

然而美國政府對(duì)于華為的制裁還遠(yuǎn)未止步。

2020年5月，美國政府進(jìn)一步加大制裁門檻，新規(guī)規(guī)定，制造巨頭華為不得與任何使用美國技術(shù)的公司開展業(yè)務(wù)。

2020年8月17日，美國商務(wù)部發(fā)文表示，商務(wù)部下屬工業(yè)和安全局將進(jìn)一步限制華為使用美國技術(shù)的權(quán)限，并將38家華為子公司列入“實(shí)體清單”。禁令的核心是不管你是不是美國公司，只要用了美國的軟件或者技術(shù)，就不能供應(yīng)華為利用美國軟件或者技術(shù)生產(chǎn)的芯片，全面“封殺”華為。

為華為代工生產(chǎn)的臺(tái)積電，因使用含美國技術(shù)的生產(chǎn)設(shè)備而不得不于今年9月15日斷供華為芯片。

此舉是對(duì)此前華為輪值CEO徐直軍一番話的“堵漏”。

2020年3月底，華為輪值CEO徐直軍曾在3月底財(cái)報(bào)會(huì)上表示，如果美國禁止芯片制造商使用美國的設(shè)備、材料和軟件制造海思設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，華為仍可從三星、聯(lián)發(fā)科以及紫光展銳購買芯片。

美國政府對(duì)于中國科技公司的制裁還遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有結(jié)束！

繼中興、華為之后，美國政府又將“手”伸向了中芯國際。美國時(shí)間9月4日，美國政府相關(guān)部門正在考慮將中芯國際列入貿(mào)易黑名單。9月26日，網(wǎng)上流傳出疑似由美國商務(wù)部工業(yè)與安全局簽發(fā)的針對(duì)中芯國際及其子公司和合資公司出口的某些產(chǎn)品將受到出口管制的文件。9月28日，外交部新聞發(fā)言人汪文斌表示，中方堅(jiān)決反對(duì)美國政府泛化國家安全概念。

而“芯片產(chǎn)業(yè)事關(guān)國家安全”的這一說法，美國涉足這一細(xì)分領(lǐng)域企業(yè)也多少扮演了政治掮客的角色。

美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月24日，英特爾CEO鮑勃·斯旺給當(dāng)選的新一屆美國政府總統(tǒng)拜登寫了一封公開信，敦促美國政府應(yīng)該加大對(duì)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的投資。在斯旺看來，美國對(duì)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資，對(duì)于國內(nèi)的創(chuàng)新及技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位至關(guān)重要。此外一位英特爾合作公司的副總裁也認(rèn)為美國政府投資國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)不僅可以創(chuàng)造更多的就業(yè)機(jī)會(huì)，而且對(duì)國家安全非常重要。

美國政府打著“泛安全”的幌子，行著破壞國際正常經(jīng)濟(jì)秩序的事情，它的長臂越伸越長，向世界宣示著：“全世界的企業(yè)都要聽美國話”！而其之所以敢鴟張門戶，乃是因?yàn)槠渥猿诸I(lǐng)先的芯片技術(shù)。

技術(shù)差距

在過去的50年里，美國一直是芯片技術(shù)領(lǐng)域的霸主。目前全球IC（現(xiàn)代集成電路）設(shè)計(jì)領(lǐng)域有68%的市場份額由美國企業(yè)占據(jù)，中國大陸僅占13%的市場份額。據(jù)美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2019年美國擁有全球近一半的半導(dǎo)體市場份額，占比為47%，處于壟斷地位。

美國在GPU、FPGA、 ASIC、類腦芯片四大領(lǐng)域內(nèi)均有所涉足，并且在部分領(lǐng)域占據(jù)壟斷地位。我國在GPU技術(shù)方面取得了一定成績，但GPU幾乎被英偉達(dá)、AMD以及英特爾三分天下，據(jù)2019年四季度PC端GPU出貨量統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，三家公司市場份額分別為63%，19%和18%；在FPGA領(lǐng)域，美國賽靈思和英特爾占據(jù)90%的市場份額，而中國僅僅是這一細(xì)分市場領(lǐng)域的追隨者。

在AI芯片領(lǐng)域，美國一直處于領(lǐng)先定位，有如谷歌、英特爾、IBM等科技巨鱷，也有高通、英偉達(dá)、賽靈思等在各自細(xì)分領(lǐng)域擁有絕對(duì)優(yōu)勢的公司，另外還有一些中小規(guī)模企業(yè)。美國在芯片技術(shù)領(lǐng)域擁有相對(duì)完善的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。

需要指出的是，在中國芯片產(chǎn)業(yè)磕磕絆絆向前發(fā)展的過程中，是取得了一定的可喜成績的。華為的麒麟970芯片從高通的壟斷中成功突圍，鄧中翰研發(fā)的“星光智能一號(hào)”占據(jù)全球計(jì)算機(jī)圖像輸入芯片市場60%以上的市場份額，并涌現(xiàn)出了海思、紫光展銳、北京豪威等可以在全球芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域嶄露頭角的中國企業(yè)。

并且在美國期望未來50年內(nèi)繼續(xù)保持優(yōu)勢的三大核心科技領(lǐng)域，人工智能、量子計(jì)算以及無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)方面，中國也有了可以與美國叫板的籌碼。

人工智能領(lǐng)域不管是算法還是芯片，中國的技術(shù)實(shí)力與美國相差無幾，量子計(jì)算技術(shù)差距在縮小，而5G無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，中國則要領(lǐng)先于美國市場。

然而差距依在！

任正非此前曾在公開場合表示，中美在芯片技術(shù)領(lǐng)域的差距超過50年。其曾客觀的表示，華為麒麟980已經(jīng)達(dá)到通訊領(lǐng)域世界級(jí)頂級(jí)處理器的水平，但其并非全部自主設(shè)計(jì)研發(fā)，其中的基礎(chǔ)框架和一些理論還是以美國相關(guān)技術(shù)為主的。

IC分工包含設(shè)計(jì)、制造、封測緩解。而EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）、材料、設(shè)備并稱集成電路的三大基礎(chǔ)。

而從上世紀(jì)90年代初，華為就在EDA領(lǐng)域內(nèi)一直“摸爬滾打”，至今已有三十年左右的時(shí)間。即便經(jīng)過這么多年的技術(shù)積累積淀，任正非仍給出了上述較為客觀的看法。

目前在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，國內(nèi)涌現(xiàn)出了華為海思、紫光展銳、北京豪威等一批企業(yè)。雖然目前IC設(shè)計(jì)仍以海外為主，但國內(nèi)相關(guān)涉足企業(yè)也正處于快速崛起的過程中。

IC制造領(lǐng)域涉及微電子、化學(xué)、光學(xué)等一系列高科技領(lǐng)域的相互協(xié)作，這也是目前我國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展遇到的最大的瓶頸問題。其技術(shù)多來自美國，這也是美國敢于向中國實(shí)施制裁令的“仰仗”所在。

在談到中國“缺芯”問題時(shí)，任正非也表示芯片問題解決的不是設(shè)計(jì)技術(shù)能力的問題，而是制造設(shè)備、化學(xué)試劑等問題，需要在基礎(chǔ)工業(yè)、化學(xué)產(chǎn)業(yè)上加大重視，需要產(chǎn)生更多的頂尖人才、交叉創(chuàng)新人才。

IC封測我國已經(jīng)在全球范圍內(nèi)躋身第一梯隊(duì)，并進(jìn)入深度國產(chǎn)替代化的過程中，在這一細(xì)分市場領(lǐng)域，中國3家大陸企業(yè)占據(jù)全球22%的市場份額。

簡稱為EDA的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件也是我國半導(dǎo)體產(chǎn)鏈最為弱小的一環(huán)。EDA是在電子計(jì)算機(jī)的輔助下，完成芯片設(shè)計(jì)方案輸入、處理、模擬、驗(yàn)證的軟件工具集群，是重要的基礎(chǔ)工具，有“芯片之母”稱號(hào)，但這一領(lǐng)域市場基本被美國所壟斷。

另外半導(dǎo)體材料在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中也非常重要，其實(shí)現(xiàn)芯片制造、封測的必備材料，但全球半導(dǎo)體材料由日、美、韓、德等國家把控，我國在芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈這一環(huán)節(jié)上也存在很大缺失。

人才缺失

對(duì)于中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展來講，技術(shù)是其一，而人才也是制約發(fā)展的另一個(gè)關(guān)鍵因素。

據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2017-2018)》統(tǒng)計(jì)分析顯示， 2020年前后，我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右，截止到2017年底，我國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有人才存量40萬人左右，人才缺口為32萬人。而2017年20萬高校集成電路專業(yè)領(lǐng)域的畢業(yè)生中，僅有不足3萬人進(jìn)入本行業(yè)就業(yè)。

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)需要高投入、投資周期長、風(fēng)險(xiǎn)大的行業(yè)，雖然后續(xù)可能帶來規(guī)模效應(yīng)，但很多人并不愿意涉足這一領(lǐng)域。企業(yè)由于投入產(chǎn)出比較大，研發(fā)投入高企等因素，導(dǎo)致企業(yè)利潤有限，人才待遇水平遠(yuǎn)不及其它行業(yè)，這是造成人才流失的重要因素。

據(jù)Boss直聘《2019年芯片人才數(shù)據(jù)洞察》統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2019年芯片行業(yè)人才平均招聘薪資為10420元，十年工作經(jīng)驗(yàn)的芯片人才平均招聘工資為19550元，僅為同等工作年限的軟件類人才薪資水平的一半。

任正非也曾直接指出中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展目前所存在的尷尬局面，他表示，芯片制造的每一臺(tái)設(shè)備、每一項(xiàng)材料都非常尖端、非常難做，沒有高端的有經(jīng)驗(yàn)的專家是做不出來的。即使做出來，每年也只能生產(chǎn)幾臺(tái)，市場需求不多，與投入的成本不成正比。

為此，任正非曾于近期多次拜訪中國高校，指出培養(yǎng)人才的重要性。他期待有獨(dú)立思想、能自由研究的“梵谷”的出現(xiàn)。

7月底，任正非接連訪問上海交通大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、東南大學(xué)、南京大學(xué)。而這透露出兩個(gè)信號(hào)，上海將成為華為發(fā)展的重要戰(zhàn)略基地，華為正計(jì)劃通過高校挖掘、儲(chǔ)備各業(yè)務(wù)領(lǐng)域人才，助力芯片自主、人工智能產(chǎn)業(yè)壯大。

杭州華瀾微電子股份有限公司創(chuàng)始人兼總裁駱建軍也曾在公開場合表示，“政府在高校專業(yè)設(shè)置和就業(yè)方面都應(yīng)有所引導(dǎo)，尤其要加強(qiáng)交叉學(xué)科能力培養(yǎng)，培養(yǎng)一個(gè)集成電路設(shè)計(jì)的領(lǐng)軍者往往需要十幾年的時(shí)間。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不只是單一的產(chǎn)業(yè)技術(shù)、資金及市場的問題，而是總體層面的結(jié)構(gòu)性問題，而這決定了人才的流動(dòng)走向。

去美化趨勢

美國在科技細(xì)分領(lǐng)域的步步緊逼，換來的是中國的“去美化“反制，并且”去美化”的圈子在全球范圍內(nèi)不斷擴(kuò)大。

國內(nèi)芯片相關(guān)企業(yè)一方面在加大投資自有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的力度，另外也在增加國內(nèi)手機(jī)零部件采購中加大國內(nèi)供應(yīng)商的比重。聯(lián)發(fā)科自主研發(fā)的天璣系列在美國禁令的持續(xù)推進(jìn)下，將有望進(jìn)一步搶占市場份額。

IC制造對(duì)于光刻機(jī)等設(shè)備的依賴性非常大，而光刻機(jī)技術(shù)多掌握在歐美日企手中。隨著美國政府對(duì)華企業(yè)的步步緊逼，中國政府及企業(yè)在芯片技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)投入也在不斷加大，攻難克艱。蘇州納米所聯(lián)合國家納米中心在超高精度激光光刻技術(shù)上取得重要進(jìn)展，研究團(tuán)隊(duì)所開發(fā)的具有完全知識(shí)產(chǎn)權(quán)的激光直寫設(shè)備，很好地解決了高效和高精度之間的固有矛盾，開發(fā)的新型微納加工技術(shù)在集成電路、光子芯片、微機(jī)電系統(tǒng)等眾多微納加工領(lǐng)域展現(xiàn)了廣闊的應(yīng)用前景。

另外歐盟委員會(huì)也計(jì)劃準(zhǔn)備對(duì)歐洲高性能計(jì)算進(jìn)行全方位升級(jí)，發(fā)展下一代超級(jí)計(jì)算機(jī)技術(shù)，而這其中就有一個(gè)要自主研發(fā)的ARM處理器。另外自主研發(fā)7nm任務(wù)上，將不會(huì)采用RISC-V架構(gòu)，而采用ARM架構(gòu)。歐盟正在慢慢擺脫對(duì)于美相關(guān)核心技術(shù)的依賴，走上“去美化”道路。

全球排名前十的半導(dǎo)體企業(yè)德國英飛凌對(duì)于美國的芯片禁令嗤之以鼻。據(jù)悉未來英飛凌將推動(dòng)一批非美系半導(dǎo)體企業(yè)展開“去美化”行動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)擴(kuò)大中國芯片市場的布局目標(biāo)。

同樣來自法國的達(dá)索公司也曾公開表示，未來公司將會(huì)逐漸“去美化”，以保證亞洲市場份額。

此前一直為華為代工生產(chǎn)麒麟芯片的臺(tái)積電也開始改進(jìn)自己的技術(shù)，從而提高自己的技術(shù)水平。

美國對(duì)華芯片產(chǎn)業(yè)的頻繁禁令，激發(fā)了中國科技產(chǎn)業(yè)鏈的“去美化”決心，并且在全球范圍內(nèi)掀起了“去美化”浪潮。對(duì)此美國也有業(yè)界人士對(duì)于美禁令持“反對(duì)”意見。

微軟創(chuàng)始人比爾·蓋茨曾表示，“現(xiàn)在強(qiáng)迫中國自己制造芯片，迫使中國完全實(shí)現(xiàn)自給自足。將來如果發(fā)生沖突，你將會(huì)放棄這份高薪工作，這樣做真的好么？”你一時(shí)遏制了對(duì)方，推動(dòng)的是對(duì)方的進(jìn)步，帶來的是自己企業(yè)在中國市場的永遠(yuǎn)失去。

目前，美國正在嘗著這樣的苦果，美國芯片巨頭也都出現(xiàn)了大量芯片庫存積壓的難題。

“缺”芯終將成為歷史，而“長”芯的道路雖布滿荊棘，但終會(huì)苦盡甘來！

文：劉筱雅 /數(shù)據(jù)猿

來源：數(shù)據(jù)猿