時隔兩年，重回線下！今年的云棲大會重磅連連
原創(chuàng) Winter | 2021-10-20 10:12
【數(shù)據(jù)猿導(dǎo)讀】 10月19日，2021年云棲大會正式開幕，本屆云棲大會以“前沿·探索·想象力”為主題，并設(shè)置了超40000平米科技展，集中展示了前沿科技成果，上千家知名企業(yè)、行業(yè)領(lǐng)軍者共聚云棲，分享前沿科技，展示科技新品。10月18日，在云棲大會的媒體開放日中，上千家知名企業(yè)在強勢亮相，在云棲小鎮(zhèn)...
2021年是云棲大會的第13年，自2009年首次舉辦以來，云棲大會已發(fā)展成為全球規(guī)模最大的科技盛會之一，吸引了全球科技創(chuàng)新者參與。經(jīng)過對疫情的有效防控，一年一度的云棲大會時隔2年重回線下，正式與大眾在杭州云棲小鎮(zhèn)國際會展中心見面。
10月19日，2021年云棲大會正式開幕，本屆云棲大會以“前沿·探索·想象力”為主題，并設(shè)置了超40000平米科技展，集中展示了前沿科技成果，上千家知名企業(yè)、行業(yè)領(lǐng)軍者共聚云棲，分享前沿科技，展示科技新品。10月18日，在云棲大會的媒體開放日中，上千家知名企業(yè)在強勢亮相，在云棲小鎮(zhèn)國際會展中心，有占地超160平米的模擬云數(shù)據(jù)中心、多款最新無影云電腦專屬體驗中心，神龍云服務(wù)器，云原生數(shù)據(jù)庫等；達摩院也發(fā)布了最新成果，平頭哥芯片家族、AI大模型M6、量子計算機核心部件等科技產(chǎn)品，展現(xiàn)出先進的前沿技術(shù)。
值得注意的是，阿里在本次大會上帶來了全新產(chǎn)品，自研芯片倚天710、玄鐵處理器、磐久服務(wù)器等相繼亮相，意味著在大數(shù)據(jù)、云計算、AI領(lǐng)域布下了重要一棋。
應(yīng)“云”而生 阿里發(fā)布自研CPU芯片倚天710
當(dāng)前，云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展驅(qū)使計算越來越多樣化，對應(yīng)計算架構(gòu)也日趨多樣化，CPU作為計算機系統(tǒng)最核心的單元，負責(zé)接收、處理、運算計算機內(nèi)部的所有信息，在計算機系統(tǒng)中起著關(guān)鍵作用。如今，隨著企業(yè)在數(shù)智化升級的過程中對云服務(wù)的需求逐漸深化，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和邊緣數(shù)據(jù)中心越來越多，基于在延時、散熱、功耗等方面的需求越來越高，CPU的部署密度和能耗的要求也越來越高。
然而，造芯難一直都是業(yè)界關(guān)心的問題，甚至很多時候會限制大數(shù)據(jù)、人工智能、云計算等技術(shù)的發(fā)展。
19日，阿里旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布自研芯片倚天710，據(jù)介紹，倚天710采用業(yè)界先進的5nm工藝，單芯片容納高達600億晶體管，在芯片架構(gòu)上，基于ARMv9架構(gòu)，內(nèi)含128核CPU，主頻最高達到3.2GHz，能同時兼顧性能和功耗。在內(nèi)存和接口方面，集成DDR5、PCIe5.0等技術(shù)，能有效提升芯片的傳輸速率，并且可適配云的不同應(yīng)用場景。
云是高性能服務(wù)器芯片最大的應(yīng)用場景。倚天710針對云場景的高并發(fā)、高性能和高能效需求而設(shè)計，將領(lǐng)先的芯片設(shè)計技術(shù)與云場景的獨特需求相結(jié)合，最終實現(xiàn)了性能和能效比的突破。目前，阿里云已全面兼容x86、ARM、RISC-V等主流芯片架構(gòu)，自研倚天710進一步豐富了阿里云的底層技術(shù)架構(gòu)，并與飛天操作系統(tǒng)協(xié)同，為云上客戶提供高性價比的云服務(wù)。
阿里云智能總裁、達摩院院長張建鋒表示：“基于阿里云‘一云多芯’和‘做深基礎(chǔ)’的商業(yè)策略，我們發(fā)布倚天710，希望滿足客戶多樣性的計算需求，這款芯片不出售，主要是阿里云自用。我們將繼續(xù)與英特爾、英偉達、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作，為客戶提供更多選擇。”
隨著倚天710的發(fā)布，平頭哥已擁有處理器IP、AI芯片及通用芯片等產(chǎn)品家族，其中，玄鐵系列為Alot終端芯片提供IP。出貨量已達25億顆；兩年前問世的阿里第一顆芯片含光800已實現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用，通過阿里云服務(wù)了搜索推薦、視頻直播等行業(yè)客戶，倚天710則通過阿里云為云上用戶提供算力。
云原生“磐久”服務(wù)器亮相
除了自研芯片倚天710外，阿里還推出了自研服務(wù)器“磐久”，首款搭載自研芯片倚天710的磐久高性能計算系列也同時亮相，該款服務(wù)器將在今年部署，為阿里云自用。
從互聯(lián)網(wǎng)到移動互聯(lián)網(wǎng)，再到萬物互聯(lián)，在云計算為代表的信息技術(shù)驅(qū)動下，企業(yè)對海量數(shù)據(jù)的存儲、高并發(fā)計算、處理能力需求更為迫切，這對云服務(wù)器提出了更高的要求。云服務(wù)器既要滿足企業(yè)對高并發(fā)、低延時的需求，也要為云原生、AI等計算場景提供相應(yīng)的支撐。
為此，阿里云服務(wù)器不斷優(yōu)化迭代，以滿足企業(yè)不同階段對云服務(wù)器的不同需求，此次發(fā)布的“磐久”服務(wù)器從硬件配置、計算性能、網(wǎng)絡(luò)和存儲能力等方面全面升級。
具體而言，首先是“磐久”服務(wù)器系列采用靈活模塊化設(shè)計，可實現(xiàn)計算存儲分離，包括高性能計算系列、大容量存儲系列、高性能存儲系列。
其次，它擁有風(fēng)冷、液冷不同散熱模式和歸一化的主板，整機柜的設(shè)計讓交付效率提升50%，更符合下一代云原生系統(tǒng)架構(gòu)，可在大規(guī)模事務(wù)、在線交易及云原生應(yīng)用場景中發(fā)揮重要作用。
在性能和穩(wěn)定性方面，針對云原生時代容器化、微服務(wù)、持續(xù)交付等特點，“磐久”系列采用軟硬件融合方式實現(xiàn)極致性能，結(jié)合自研的MOC、FIC、AliFPGA、神盾卡等，滿足云原生的創(chuàng)新開發(fā)對性能和穩(wěn)定性的機制要求。
最后，在計算方面，“磐久”虛擬化和OVS轉(zhuǎn)發(fā)性能業(yè)界領(lǐng)先；存儲方面，可實現(xiàn)百萬級IOPS和存儲延遲的大幅降低；安全方面，支持芯片級的硬件加密。
平頭哥再次驚艷 開源玄鐵處理器
2018年，阿里全資收購大陸唯一擁有自主嵌入式CPU IP core的中天微。在那年的云棲大會上，達摩院芯片研發(fā)團隊與中天微團隊合并，平頭哥半導(dǎo)體公司就此誕生。
平頭哥深耕芯片自研技術(shù)多年，并堅持開源開放，為推進算力普惠不斷努力。早在2019年，平頭哥發(fā)布了阿里第一顆芯片含光800，以及玄鐵910成功面世。平頭哥憑借自有的芯片研發(fā)設(shè)計能力，一度與Intel、AMD、AWS等一流芯片公司并論。今年的云棲大會，平頭哥帶著開源玄鐵RISC-V處理器再次驚艷眾人，此次全棧開源，為全球開發(fā)者提供了架構(gòu)新選擇，也將促進RISC-V技術(shù)和生態(tài)的進一步成熟。
阿里云智能總裁張建鋒宣布，平頭哥開源玄鐵RISC-V系列處理器，并開放系列工具及系統(tǒng)軟件，這是系列處理器與基礎(chǔ)軟件的全球首次全棧開源，將推動RISC-V架構(gòu)走向成熟，幫助RISC-V軟硬件技術(shù)加速融合發(fā)展，推動創(chuàng)新落地。
AIoT時代，RISC-V架構(gòu)因其開放、靈活的特性，有望成為繼Intel X86、ARM后的下一代廣泛應(yīng)用的CPU架構(gòu)。但是，當(dāng)前RISC-V架構(gòu)面臨應(yīng)用碎片化、開發(fā)效率低、軟硬件適配難等問題，軟硬件生態(tài)尚未成熟。
玄鐵RISC-V系列處理器采用自研技術(shù)，覆蓋從低功耗到高性能的各類場景，支持AliOS、FreeRTOS、RT-Thread、Linux、Android等操作系統(tǒng)，并已成功應(yīng)用于微控制器、工業(yè)控制、智能家電、智能電網(wǎng)、圖像處理、人工智能、多媒體和汽車電子等領(lǐng)域。不久前，玄鐵910全球首次實現(xiàn)兼容安卓，極大拓展了RISC-V架構(gòu)面向開放生態(tài)的想象力。
目前，玄鐵系列處理器出貨超25億顆，擁有150余家客戶、超500個授權(quán)數(shù)，已成為國內(nèi)應(yīng)用規(guī)模最大的國產(chǎn)CPU。
此次開源的玄鐵系列RISC-V處理器，包括玄鐵E902、E906、C906、C910等4款量產(chǎn)處理器IP，以及基于玄鐵的多操作系統(tǒng)的全棧軟件及工具。開發(fā)者可通過平頭哥Github和芯片開放社區(qū)（Open Chip Community）下載玄鐵源代碼，在此基礎(chǔ)上，實現(xiàn)開源EDA協(xié)同，創(chuàng)新硬件架構(gòu)，豐富軟件應(yīng)用生態(tài)。
端云一體布局芯片生態(tài)
在芯片領(lǐng)域，我國芯片廠商仍然普遍缺乏核心技術(shù)，產(chǎn)品研發(fā)速度慢等問題，在萬物互聯(lián)巨大潛在的市場背景下，芯片的產(chǎn)業(yè)鏈集成度不高，技術(shù)周期慢等是亟待解決的問題。
端和云一體化的協(xié)同發(fā)展是loT技術(shù)的新趨勢，也是我國芯片行業(yè)并跑的機會，因此芯片的研發(fā)必須要考慮端和云的協(xié)同。
隨著服務(wù)器芯片、玄鐵處理器的發(fā)布，意味著阿里的端云一體全棧產(chǎn)品系列逐步完善，端云一體化格局趨于清晰，已經(jīng)涵蓋了處理器IP、一站式芯片設(shè)計平臺，實現(xiàn)了芯片設(shè)計鏈路的全覆蓋。
阿里從云端到終端芯片的布局已經(jīng)明確，并且也已經(jīng)有不少客戶，那阿里能否代替其他芯片公司呢？答案是否定的。
不論是國外的谷歌、Amazon、Facebook還是國內(nèi)的阿里、華為，這些科技巨頭們都在積極研發(fā)芯片。
Cadence首席執(zhí)行官、華登國際創(chuàng)始人陳立武曾表示：“科技公司開始做芯片并不意味著傳統(tǒng)的芯片廠商會被取代，科技公司希望在一些應(yīng)用上用自主研發(fā)的芯片來提升效率。”
阿里的業(yè)務(wù)橫跨電商、金融、物流、云計算、大數(shù)據(jù)、全球化等場景，用戶規(guī)模龐大，對算力的需求更高，挑戰(zhàn)也更大。在這樣龐大的數(shù)據(jù)量下，傳統(tǒng)CPU、GPU和FPGA難以滿足所有需求，并且成本和功耗都很高。
定制化的芯片能夠?qū)崿F(xiàn)更高的性能同時兼具更低功耗，因此科技巨頭們基于對自身業(yè)務(wù)和需求的了解，紛紛開始自主研發(fā)芯片，希望在保持領(lǐng)先性的同時，降低整體計算成本。
從全球范圍看，谷歌TPU是全球科技企業(yè)從軟變硬的代表。此次倚天710的發(fā)布，表明阿里的優(yōu)勢也不再只是在軟件領(lǐng)域，在芯片的加持下，未來阿里的優(yōu)勢也將是軟硬一體的優(yōu)勢。
同時，阿里云硬件基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)積極擁抱云原生，軟硬件一體化的持續(xù)創(chuàng)新正在為阿里云產(chǎn)品構(gòu)筑從芯片到軟件系統(tǒng)的核心技術(shù)競爭力，滿足數(shù)字創(chuàng)新大潮下企業(yè)不斷增長的數(shù)智化的極致需求。
文：Winter / 數(shù)據(jù)猿
來源：數(shù)據(jù)猿
刷新相關(guān)文章
我要評論
活動推薦more >
- 【大會嘉賓】威馬汽車集團戰(zhàn)2021-08-02
- 【大會嘉賓】聯(lián)通智慧足跡CM2021-08-02
- 2018 上海國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)高2018-12-03
- 2018上海國際計算機網(wǎng)絡(luò)及信2018-12-03
- 中國國際信息通信展覽會將于2018-09-26
- 第五屆FEA消費金融國際峰會62018-06-21
