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印度芯片轉(zhuǎn)舵的雙重命題

印度芯片設(shè)計(jì)

原創(chuàng) 威化化 | 2022-02-28 23:51

【數(shù)據(jù)猿導(dǎo)讀】隨著人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)等技術(shù)逐步走向應(yīng)用階段，芯片產(chǎn)業(yè)的重要性愈發(fā)凸顯。然而，始于2020年末的全球缺芯困局仍在持續(xù)，盡管多家調(diào)研機(jī)構(gòu)曾預(yù)測今年下半年有望緩解，但結(jié)構(gòu)性缺芯仍將存在。

隨著人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)等技術(shù)逐步走向應(yīng)用階段，芯片產(chǎn)業(yè)的重要性愈發(fā)凸顯。然而，始于2020年末的全球缺芯困局仍在持續(xù)，盡管多家調(diào)研機(jī)構(gòu)曾預(yù)測今年下半年有望緩解，但結(jié)構(gòu)性缺芯仍將存在。

而這場蔓延幾近3年的芯片困局，除導(dǎo)致消費(fèi)市場供需不對等外，也正在改變著某些企業(yè)甚至國家的產(chǎn)業(yè)布局。其中，印度尤為突出。

作為芯片設(shè)計(jì)大國，印度近年正推動(dòng)著本地芯片制造產(chǎn)業(yè)布局，而這背后，既有著政企雙方的商業(yè)化考量，亦存在著關(guān)于戰(zhàn)略自主的永恒命題。

印度芯片產(chǎn)業(yè)：從設(shè)計(jì)到制造

盡管目前印度仍不具備普遍的芯片制造能力，但印度芯片產(chǎn)業(yè)其實(shí)并不弱。

眾所周知，芯片制造集中于兩種模式，一是集芯片的設(shè)計(jì)、制造與封測為一體的垂直集成模式，二是僅負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，制造業(yè)務(wù)外包給代工廠的垂直分工模式。而印度，恰恰是芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的“特長生”。

時(shí)至今日，多家全球芯片巨頭均在印度設(shè)有芯片設(shè)計(jì)中心，來自印度的工程師仍在為高通、英特爾、英偉達(dá)、ARM、AMD、聯(lián)發(fā)科等公司設(shè)計(jì)尖端芯片。但芯片制造不同于設(shè)計(jì)，其產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模巨大，涉及核心技術(shù)壁壘眾多，且需上下游產(chǎn)業(yè)鏈高度配合，并非一日之功。

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一間芯片制造廠，不僅需要保證生產(chǎn)用水、用電的不間斷供應(yīng)，還有著高昂的運(yùn)營成本，而印度相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈較為薄弱，且資源相對短缺。因此，盡管印度擁有人才庫優(yōu)勢，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域較為突出，但與中國及東南亞國家相比，其芯片制造能力顯得薄弱。

不過，根據(jù)印度政府近年的步調(diào)來看，以往重設(shè)計(jì)輕制造的芯片產(chǎn)業(yè)格局，似乎正在轉(zhuǎn)變。

2020年5月，印度政府對外初步表示計(jì)劃成立芯片生產(chǎn)部門。同年12月，印度政府批準(zhǔn)了對三星在印度的顯示器工廠的財(cái)政激勵(lì)措施。

如果說，2021年前印度對芯片制造的態(tài)度仍停留在試水與嘗試階段，那么進(jìn)入2021年，印度造芯的步調(diào)則突然加速。印度技能開發(fā)和創(chuàng)業(yè)以及電子和信息技術(shù)部副部長Rajeev Chandrasekhar在微軟未來準(zhǔn)備會(huì)議上表示，印度有能力在未來五到七年內(nèi)成為芯片和電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中心。

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印度技能開發(fā)和創(chuàng)業(yè)以及電子和信息技術(shù)部副部長Rajeev Chandrasekhar

為實(shí)現(xiàn)上述愿景，2020年末，印度政府對外發(fā)布了本土晶圓/器件制造廠意向書，而該意向書涉及韓文、日文、中文等多語言版本，引入外國企業(yè)的意圖昭然若揭。

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印度政府本土晶圓/器件制造廠意向書

而據(jù)路透社報(bào)道，2021年12月，印度政府已批準(zhǔn)一項(xiàng)100億美元的激勵(lì)計(jì)劃，旨在吸引全球芯片及顯示器制造商進(jìn)入印度，而印度政府將向符合條件的企業(yè)提供高達(dá)項(xiàng)目成本50%的財(cái)政支持。

據(jù)悉，該計(jì)劃提案首輪截止日期為45天。截止前，印度已收到來自Vedanta、IGSS Ventures Pte及ISMC等5家企業(yè)價(jià)值205億美元的提案，用于建設(shè)本地半導(dǎo)體及顯示器工廠。

值得注意的是，將同富士康成立合資企業(yè)的Vedanta乃印度企業(yè)，ISMC同樣也是本土企業(yè)。相反，英特爾、三星等萬眾矚目的國際大廠，卻并沒有在第一輪申請加入該計(jì)劃。

盡管印度IT部長Ashwini Vaishna在接受PTI采訪時(shí)將緣由歸結(jié)為國際大廠投資周期相對較長，且評(píng)估計(jì)劃需要更多時(shí)間。

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印度IT部長Ashwini Vaishna

而重量級(jí)企業(yè)的缺失，似乎讓業(yè)界對印度政府的舉措產(chǎn)生了質(zhì)疑。尷尬的局面下，印度政府正試圖擴(kuò)大該項(xiàng)計(jì)劃的申請窗口，并同英特爾、三星、臺(tái)積電等行業(yè)巨頭進(jìn)行談判，以此換取芯片巨頭們加入該計(jì)劃。

可見，為加速引入芯片巨頭，印度政府層面已然拋卻了過往的嚴(yán)苛態(tài)度，或多或少反映出印度對于本土芯片制造能力的迫切。而這背后，到底基于怎樣的邏輯？

轉(zhuǎn)舵背后的明線與暗線

在數(shù)據(jù)猿看來，印度如此迫切地推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，意在抓住全球芯片短缺所締造的窗口期。

眾所周知，受疫情、供求關(guān)系等因素影響，全球芯片供應(yīng)持續(xù)短缺且趨勢有所蔓延，這自然困擾著一眾企業(yè)。以汽車賽道為例，去年豐田、大眾等公司因缺芯紛紛陷入減產(chǎn)、推遲供應(yīng)的窘境?？v使NVIDIA、AMD等硬件巨頭，也需要就產(chǎn)能問題與各代工廠周旋。

這在一定程度上也帶動(dòng)了一波企業(yè)自建芯片制造工廠的趨勢。此外，半導(dǎo)體賽道本身也正積極謀求擴(kuò)產(chǎn)。

以往，建廠擴(kuò)產(chǎn)首選中國及東南亞地區(qū)，然而受國際形勢影響，海外企業(yè)已然收緊了國內(nèi)投產(chǎn)的步伐，而東南亞地區(qū)芯片產(chǎn)能亦接近飽和。在此背景下，印度自然成為了最佳的選擇。

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在此之前，印度政府雖在2017年免除芯片制造相關(guān)的關(guān)稅，但卻沒有得到國外芯片巨頭的回應(yīng)。而本次印度政府所給出的100億美元激勵(lì)計(jì)劃，或許也并不足以吸引芯片巨頭大規(guī)模投資。

但好在，相對于幾年前的冷漠，當(dāng)下印度與國際巨頭已進(jìn)入了友好的洽談階段。

根據(jù)前述可見，印度芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)舵的背后，政府層面的引導(dǎo)與助推不可或缺。不過調(diào)整格局的明面，無疑包含著印度對擺脫進(jìn)口芯片依賴的渴望。

盡管印度在芯片設(shè)計(jì)與研發(fā)方面處世界先進(jìn)水平，但其卻是電子產(chǎn)品的凈進(jìn)口國。在各芯片企業(yè)建廠投產(chǎn)前，印度芯片極度依賴中國及東南亞生產(chǎn)的芯片。據(jù)印度政府估計(jì)，截至2020年3月，印度進(jìn)口了價(jià)值 1.15 萬億盧比（約合 150 億美元）的電子元件，其中約37%來自中國。

這種重研發(fā)輕制造的產(chǎn)業(yè)模式并無不妥，但卻在全球缺芯大背景下面臨著重重困難。根據(jù)德勤研究，2021年印度個(gè)人電腦銷量同比增長50%以上，云計(jì)算數(shù)據(jù)中心芯片采購量同比增長30%。相比之下，印度進(jìn)口芯片受缺芯影響嚴(yán)重，致使國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)陷入桎梏。

因此，大力發(fā)展本土芯片制造業(yè)，對于正處于高速發(fā)展中的印度尤為關(guān)鍵。此外，創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會(huì)也是印度此番步調(diào)的一大緣由。

2016年，印度政府曾在古吉拉特邦建立電子制造中心，以此創(chuàng)造約50萬個(gè)工作崗位。而面向高技術(shù)人才，印度也計(jì)劃通過本土芯片原型設(shè)計(jì)公司將其留住。

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顯然，印度政府已意識(shí)到數(shù)百萬受過良好教育的印度人不應(yīng)流失，而本土就業(yè)機(jī)會(huì)正需要產(chǎn)業(yè)格局轉(zhuǎn)型來實(shí)現(xiàn)。

由此可見，減少進(jìn)口依賴、創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會(huì)是印度政府大力推動(dòng)本土芯片制造的明面因素。而潛藏在印度芯片轉(zhuǎn)舵暗面的，或許是印度政府對于芯片戰(zhàn)略自主權(quán)的爭奪。

永恒的自主命題

正如前文所言，芯片制造依賴產(chǎn)業(yè)鏈高度配合，而此類配合往往涉及全球諸國，鮮有國家能包攬上下游全產(chǎn)業(yè)鏈。

以印度為例，其在芯片設(shè)計(jì)方面擁有強(qiáng)大的實(shí)力，但卻在芯片制造方面處于絕對的弱勢地位。如果各國產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的格局始終一致，過去印度所選取的模式自然能夠成立。

然而，當(dāng)下的產(chǎn)業(yè)鏈格局并非理想狀況，某些國家政府正試圖通過政策及禁令的方式打破既往格局為己謀私。

2018年，特朗普簽署《出口控制改革法》，禁止向中國出售科技和技術(shù)附加值高的軟硬件產(chǎn)品，并通過新增條例不斷補(bǔ)充，疊加技術(shù)轉(zhuǎn)讓的“實(shí)體清單”，逐步構(gòu)建起針對中國的出口管制體系。

彼時(shí)，國內(nèi)芯片自給率僅15%左右，國內(nèi)芯片自主能力不足的問題由此暴露。也正是在2018年，“硬科技”上升到國家話語體系，國產(chǎn)替代的星星之火逐漸被點(diǎn)燃。

基于此，對中國、印度這類大國而言，國際形勢趨于復(fù)雜的當(dāng)下，唯有在芯片方面構(gòu)建戰(zhàn)略自主權(quán)，才能確保自身不會(huì)受制于人。印度政府推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)舵的暗面正在于此。

不過，造芯并非易事，其背后技術(shù)積累可能長達(dá)十余年。對于初入賽道的一種企業(yè)而言，面對國外成熟競品的競爭，商業(yè)化路徑似乎步調(diào)艱難。

清華大學(xué)長聘教授劉雷波曾在接受媒體采訪時(shí)表示：“邊做邊找落地場景，這在互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)里非常常見，即使沒有需求也要靠自己把需求引導(dǎo)出來。半導(dǎo)體行業(yè)不太一樣，我不認(rèn)為哪個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域可以真的拉動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展。”因此，要想走通造芯路，國家層面的發(fā)力不可或缺。

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國務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》

2018年11月，科創(chuàng)板宣布設(shè)立，截至去年年中，在科創(chuàng)板上市公司中芯片公司總市值占比接近30%。2020年8月，國務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》，在稅收優(yōu)惠、基礎(chǔ)研發(fā)、國際合作等多領(lǐng)域推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。相較于印度目前寄希望于激勵(lì)計(jì)劃引入外資的造芯路，中國的統(tǒng)籌規(guī)劃似乎更為全面。

但同印度富足的人才庫相比，我國芯片產(chǎn)業(yè)人才相對短缺。為此，國家頒布系列人才政策，進(jìn)一步加強(qiáng)高校集成電路和軟件專業(yè)建設(shè)，并推進(jìn)集成電路一級(jí)學(xué)科設(shè)置工作，補(bǔ)足產(chǎn)業(yè)人才缺口。

不過，受技術(shù)發(fā)展規(guī)律限制，不管是中國的國產(chǎn)替代，還是印度將重心向芯片制造傾斜，均不是單憑政府層面的帶動(dòng)即可實(shí)現(xiàn)。道阻且長的造芯路，仍需各方發(fā)力，才能行至終點(diǎn)。

文：威化化 / 數(shù)據(jù)猿

來源：數(shù)據(jù)猿

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