近日，芯聯(lián)集成發(fā)布了在A股科創(chuàng)板上市后的首份年報(bào)（2023年年報(bào)），報(bào)告顯示，2023年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入53.24億元，同比增長(zhǎng)15.59%。其中，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)24.06%，車(chē)載業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)128.42%。營(yíng)收增長(zhǎng)主要得益于全球新能源汽車(chē)市場(chǎng)的持續(xù)繁榮以及國(guó)產(chǎn)替代需求的提升，公司在高端車(chē)載產(chǎn)品領(lǐng)域采取了“技術(shù)+市場(chǎng)”的雙重保障機(jī)制，推動(dòng)了整體收入的高速增長(zhǎng)。

雖收入增長(zhǎng)顯著，但受累于研發(fā)投入、年度折舊及攤銷(xiāo)費(fèi)用等因素影響，公司仍在虧損，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為 -19.58億元，不僅2020-2022年歸母凈利潤(rùn)虧損縮窄的趨勢(shì)被打破，而且虧損幅度較2022年明顯增加。

圖：芯聯(lián)集成凈利潤(rùn)表現(xiàn)（2019-2023年），來(lái)源東方財(cái)富、數(shù)據(jù)猿

業(yè)績(jī)是股價(jià)表現(xiàn)的基石，資本市場(chǎng)對(duì)其業(yè)績(jī)表現(xiàn)顯然“心中有數(shù)”。截至目前，芯聯(lián)集成已連續(xù)5年虧損，未來(lái)凈利潤(rùn)何時(shí)轉(zhuǎn)正尚未可知，面對(duì)常年虧損的芯聯(lián)集成，投資人難下重注。自芯聯(lián)集成2023年5月上市首日觸及最高價(jià)6.96元/股后，公司股價(jià)持續(xù)疲軟，至今已跌破發(fā)行價(jià)5.69元/股，跌去31%。

總體而言，芯聯(lián)集成在2023年面臨了一定的經(jīng)營(yíng)挑戰(zhàn)，尤其是在凈利潤(rùn)方面出現(xiàn)了持續(xù)虧損。不過(guò)，公司通過(guò)持續(xù)的研發(fā)投入和擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，為未來(lái)的增長(zhǎng)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

開(kāi)疆拓土的2023年

受全球經(jīng)濟(jì)增速放緩影響，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)整體震蕩發(fā)展，整體市場(chǎng)經(jīng)歷了艱難的一年。從產(chǎn)能利用率來(lái)看，各大晶圓廠和IDM自年初開(kāi)始下調(diào)產(chǎn)能，至2023年第三季度，各大代工廠的產(chǎn)能利用率已低至80%以下，以國(guó)產(chǎn)晶圓代工一哥中芯國(guó)際為例，2023年年平均產(chǎn)能利用率僅有75%，標(biāo)志著全球半導(dǎo)體生產(chǎn)由供不應(yīng)求進(jìn)入產(chǎn)能過(guò)剩時(shí)期。

作為全球第五、主做特色工藝模擬芯片制造的芯聯(lián)集成選擇逆向而行，業(yè)務(wù)上繼續(xù)開(kāi)疆拓土。

2023年公司新建6寸碳化硅產(chǎn)品、12英寸硅基晶圓、模組封裝3條產(chǎn)線，同年實(shí)現(xiàn)創(chuàng)收，打造更為完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，新產(chǎn)品的不斷推出，持續(xù)使公司在車(chē)載、工控、家電以及消費(fèi)各大領(lǐng)域和市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)多個(gè)產(chǎn)品的深入和全面覆蓋。截至2023年末，公司產(chǎn)品線由4個(gè)增加為7個(gè)。

目前，芯聯(lián)集成在營(yíng)收能力、品牌知名度、制造能力、產(chǎn)品能力四個(gè)維度的綜合評(píng)價(jià)中已然是中國(guó)大陸 MEMS 代工廠排名第一，是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的 MEMS 晶圓代工廠，也是國(guó)內(nèi)最大的車(chē)規(guī)級(jí)IGBT生產(chǎn)基地。2023年，公司持續(xù)推動(dòng) IGBT 晶圓產(chǎn)品產(chǎn)能上量至 8 萬(wàn)片/月，8 英寸 產(chǎn)線總產(chǎn)能上量至 17 萬(wàn)片/月；12 英寸晶圓產(chǎn)品設(shè)計(jì)產(chǎn)能 1 萬(wàn)片/月（等效 8 英寸產(chǎn)能 2.25 萬(wàn) 片/月）。

在汽車(chē)領(lǐng)域，2023年公司IGBT、MOSFE、SiC MOSFET等車(chē)載產(chǎn)品全面進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)。報(bào)告期末，公司車(chē)規(guī)產(chǎn)品覆蓋絕大部分新能源汽車(chē)終端客戶，相比去年，2023年芯聯(lián)集成在車(chē)規(guī)應(yīng)用領(lǐng)域高附加值產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模不斷擴(kuò)大，訂單需求的提升，使其車(chē)載類(lèi)8英寸晶圓代工產(chǎn)品銷(xiāo)售數(shù)量同比增長(zhǎng)111.75%，占總收入比重也從2022年的25.51%躍升至46.97%。

下圖中可以清晰看到，2023年芯聯(lián)集成車(chē)規(guī)領(lǐng)域增幅顯著，已扛起公司主營(yíng)收入的“半壁江山”。

在工控方面，公司實(shí)現(xiàn)了為風(fēng)光儲(chǔ)提供全譜系大功率產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)110KW、150KW、220KW、 320KW功率段的全覆蓋。在高端消費(fèi)方面，高性能MEMS 麥克風(fēng)產(chǎn)品已完成國(guó)際頭部終端的認(rèn)證，進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)，2023 年公司主營(yíng)業(yè)務(wù)中來(lái)自于工控領(lǐng)域的收入占29.46%。

來(lái)源：芯聯(lián)集成2023年度報(bào)告

除豐富產(chǎn)線外，芯聯(lián)集成看好碳化硅（SiC）未來(lái)發(fā)展機(jī)遇，新增外部投資，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作伙伴，投資設(shè)立芯聯(lián)動(dòng)力，注冊(cè)資本5億元，深度綁定下游終端客戶，同時(shí)向上游產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行延伸。

報(bào)告期末，公司6英寸SiC MOSFET產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)量5千片以上。此外，公司正在建設(shè)的國(guó)內(nèi)第一條8英寸SiC器件研發(fā)產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于2024年通線，與多家新能源汽車(chē)主機(jī)廠簽訂合作協(xié)議，公司預(yù)計(jì)2024年SiC業(yè)務(wù)營(yíng)收將超過(guò)10億元。

與此同時(shí)，芯聯(lián)集成在8英寸功率半導(dǎo)體、MEMS、連接等方向持續(xù)增加研發(fā)投入，年度研發(fā)投入15.29億元，同比增幅82.25%；研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入28.72%，較上年同期增加10.5個(gè)百分點(diǎn)。

由于積極擴(kuò)產(chǎn)和大力研發(fā)，2023年芯聯(lián)集成為購(gòu)建固定資產(chǎn)、無(wú)形資產(chǎn)和其他長(zhǎng)期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金約為103.37億元，產(chǎn)生折舊及攤銷(xiāo)費(fèi)用合計(jì)34.51 億元，制造費(fèi)用高企進(jìn)而影響毛利率水平與營(yíng)業(yè)成本。

從2023年年報(bào)來(lái)看，芯聯(lián)集成營(yíng)業(yè)收入雖然同比增長(zhǎng)16%至53.24億元，但營(yíng)業(yè)成本已經(jīng)“入不敷出”，同比增長(zhǎng)23%至56.87億元，此外還有銷(xiāo)售、管理、財(cái)務(wù)三費(fèi)以及15.29億元的研發(fā)費(fèi)用。

如果剔除折舊及攤銷(xiāo)等因素的影響，公司 2023 年 息稅折舊攤銷(xiāo)前利潤(rùn)率（%）約為17.38%，EBITDA（息稅折舊攤銷(xiāo)前利潤(rùn)）為 9.25 億元，與上年同期相比增加 1.16 億元，同比增長(zhǎng)14.29%。

所以，對(duì)芯聯(lián)集成來(lái)說(shuō)，成立年限短，發(fā)展前期尚處于投資建廠上產(chǎn)能的擴(kuò)張期，必然要忍受“折舊及攤銷(xiāo)費(fèi)用”對(duì)公司利潤(rùn)的“蠶食”。公司連虧5年，也是利潤(rùn)常年受到高折舊和高研發(fā)侵蝕的結(jié)果。2020年-2022年，芯聯(lián)集成公司各年度的折舊金額分別為6.75億元、11億元、19億元，若剔除年度折舊及攤銷(xiāo)費(fèi)用，公司2020-2022年息稅折舊攤銷(xiāo)前利潤(rùn)分別為-3.97億元、2357萬(wàn)元、8.09億元?？梢灶A(yù)計(jì)，未來(lái)一段時(shí)間，折舊及攤銷(xiāo)費(fèi)用仍將影響公司業(yè)績(jī)表現(xiàn)。

汽車(chē)芯片競(jìng)爭(zhēng)加劇

2023年，我國(guó)新能源汽車(chē)銷(xiāo)售量949.5萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)近40%，占全球比重超過(guò)60%，全年新能源汽車(chē)出口120.3萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)77.2%，均創(chuàng)歷史新高。新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)兩旺，進(jìn)而拉動(dòng)了相關(guān)零部件、汽車(chē)芯片的需求。在這樣的背景下，芯聯(lián)集成緊抓行業(yè)發(fā)展契機(jī)，積極定點(diǎn)上車(chē)，實(shí)現(xiàn)汽車(chē)領(lǐng)域芯片收入高增長(zhǎng)。

時(shí)間進(jìn)入2024年，中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)出現(xiàn)了前所未有的降價(jià)潮。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，已有30多家汽車(chē)品牌官方通過(guò)不同形式宣布減價(jià)，無(wú)論新能源車(chē)還是主流燃油車(chē)均下場(chǎng)參戰(zhàn)，降價(jià)策略層出不窮。

車(chē)企價(jià)格戰(zhàn)的背后是供需矛盾、供大于求的市場(chǎng)現(xiàn)狀。那么問(wèn)題來(lái)了，忙著降價(jià)促銷(xiāo)、降庫(kù)存的車(chē)企，留給上游汽車(chē)芯片廠的利潤(rùn)空間還剩多少？僧多粥少的市場(chǎng)環(huán)境下，可以預(yù)料的是，芯片廠商間的競(jìng)爭(zhēng)只會(huì)更加激烈。

需求端如此，供給側(cè)卻在瘋狂擴(kuò)張。

多家企業(yè)加大了在汽車(chē)芯片領(lǐng)域的研發(fā)和生產(chǎn)投入，力圖在這一關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域占據(jù)有利地位。華潤(rùn)微電子正在建設(shè)深圳12寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2024年底投產(chǎn)，滿產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)48萬(wàn)片功率芯片，應(yīng)用于新能源汽車(chē)等領(lǐng)域；華虹半導(dǎo)體無(wú)錫子公司繼續(xù)擴(kuò)大12寸晶圓生產(chǎn)線產(chǎn)能，且已通過(guò)汽車(chē)質(zhì)量管理體系認(rèn)證；粵芯半導(dǎo)體一、二期項(xiàng)目已投產(chǎn)，三期預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn)，將實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)近8萬(wàn)片12吋晶圓的高端模擬芯片制造產(chǎn)能……

可以預(yù)想的是，隨著新建產(chǎn)線陸續(xù)完工投產(chǎn)，將進(jìn)一步加劇汽車(chē)芯片的競(jìng)爭(zhēng)格局。若下游需求無(wú)法消化現(xiàn)有和新增產(chǎn)能，那么汽車(chē)芯片很有可能如今天車(chē)企一般迎來(lái)價(jià)格戰(zhàn)，降低產(chǎn)品毛利率。

2023年年報(bào)顯示，芯聯(lián)集成毛利率是-6.81%，較上年同期減少6.58 個(gè)百分點(diǎn)，且連續(xù)五年均為負(fù)值。面對(duì)更加激烈的競(jìng)爭(zhēng)格局，對(duì)芯聯(lián)集成的挑戰(zhàn)不可謂不大。

汽車(chē)芯片廠商的出路在哪里？汽車(chē)電動(dòng)化和自動(dòng)駕駛正推動(dòng)汽車(chē)行業(yè)經(jīng)歷一場(chǎng)大規(guī)模轉(zhuǎn)型，發(fā)展高端汽車(chē)芯片是推動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵。因此，發(fā)展高端芯片，在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品質(zhì)量、成本控制以及市場(chǎng)響應(yīng)速度等方面的不斷增強(qiáng)實(shí)力，才有望在一眾競(jìng)爭(zhēng)者中脫穎而出。

芯聯(lián)集成急于拓展中高端產(chǎn)品線的想法，在產(chǎn)線布局調(diào)整中已獲得印證。公司IPO募集資金中，原本擬投入66.6億元募集資金建設(shè)二期晶圓制造項(xiàng)目，主要是為提升公司8英寸MEMS和功率器件的代工產(chǎn)能。上市后，芯聯(lián)集成即變更了募投項(xiàng)目，調(diào)減了對(duì)“二期晶圓制造項(xiàng)目”的投資金額，轉(zhuǎn)而將資金投入到新增的中芯紹興“三期12英寸集成電路數(shù)?；旌闲酒圃祉?xiàng)目”。相比8寸產(chǎn)線，12寸產(chǎn)線在生產(chǎn)效率、成本效益、制造工藝、技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)品性能等多方面更具優(yōu)勢(shì)。

此外，2023年芯聯(lián)集成推出多個(gè)高性能主驅(qū)逆變模組，持續(xù)增加新客戶新產(chǎn)品導(dǎo)入；激光雷達(dá)光源VCSEL進(jìn)入量產(chǎn)爬坡。MEMS在車(chē)載慣性導(dǎo)航和激光雷達(dá)上獲得重大突破，開(kāi)始穩(wěn)定上量，成為國(guó)內(nèi)這一賽道的領(lǐng)先者。

從2023年產(chǎn)品力表現(xiàn)來(lái)看，芯聯(lián)集成正致力于追求高端產(chǎn)品，不僅持續(xù)提升產(chǎn)品的技術(shù)水平和性能表現(xiàn)，更在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造以及用戶體驗(yàn)等多個(gè)維度進(jìn)行了深入優(yōu)化，力求為消費(fèi)者帶來(lái)更為卓越和高端的產(chǎn)品體驗(yàn)。在3月26日的年報(bào)業(yè)績(jī)交流會(huì)上，芯聯(lián)集成CEO趙奇透露，公司將2026年?duì)I收目標(biāo)設(shè)為“超過(guò)100億元”。路雖遠(yuǎn)，行則將至。隨著國(guó)產(chǎn)替代需求的提升，芯聯(lián)集成有望在未來(lái)實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)改善和增長(zhǎng)。

來(lái)源：數(shù)智猿