此次是其首次公開發(fā)行人民幣普通股股票并在科創(chuàng)板上市，預(yù)計(jì)募資凈額180億元人民幣，擬用于華虹制造(無錫)項(xiàng)目、8英吋廠優(yōu)化升級項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。華虹半導(dǎo)體方面表示，啟動(dòng)該募投的原因是公司現(xiàn)有產(chǎn)能已無法滿足快速增長的市場需求，為了打破產(chǎn)能瓶頸，公司需要提升相關(guān)工藝平臺產(chǎn)品廣度及柔性制造能力，進(jìn)一步提高公司核心競爭力及抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

國內(nèi)最大特色工藝晶圓代工企業(yè)

據(jù)招股書顯示，華虹半導(dǎo)體立足于先進(jìn)“特色 IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo)， 以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的特色工藝純圓晶代工企業(yè)，也是國內(nèi)最大特色工藝圓晶代工企業(yè)。公司的功率器件種類豐富度行業(yè)領(lǐng)先，擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級結(jié) MOSFET 以及 IGBT 技術(shù)成果。

華虹半導(dǎo)體客戶主要為國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠商為主，在主要產(chǎn)品功率半導(dǎo)體及MCU產(chǎn)品方面，主要客戶包括新潔能 (IGBT及超級結(jié))、斯達(dá)半導(dǎo) (IGBT)、艾為電子 (MCU)；射頻器件主要客戶為國內(nèi)龍頭設(shè)計(jì)商卓勝微；CIS主要客戶涵蓋格科微及豪威科技 (韋爾股份)。據(jù)招股書顯示2019年度至2022年第一季度前五大客戶占營收入比例從2020年度開始逐步提高。

數(shù)據(jù)來源：華虹半導(dǎo)體招股說明書 數(shù)據(jù)猿整理

華虹半導(dǎo)體在經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)中提到，公司存在供應(yīng)商集中度較高的風(fēng)險(xiǎn)。報(bào)告期內(nèi)，發(fā)行人向前五大原材料供應(yīng)商采購額占原材料采購總額比例分別為 49.84%、45.08%、38.50%和 36.75%，供應(yīng)商集中度較高。

數(shù)據(jù)來源：華虹半導(dǎo)體招股書 數(shù)據(jù)猿整理

來源：華碩半導(dǎo)體招股書 數(shù)據(jù)猿整理

華虹撐過半導(dǎo)體“寒冬”

從年報(bào)對比上我們不難看出，公司2018年-2019年?duì)I業(yè)利潤從14.55億下降至11.94億，這種狀況一直持續(xù)到2020年度，直至2021年才有所改善。

華虹半導(dǎo)體年報(bào)對比 數(shù)據(jù)來源：同花順

當(dāng)然，半導(dǎo)體市場這塊“蛋糕”，也不是誰想吃就能吃到的。華虹半導(dǎo)體2020年第一季度的財(cái)報(bào)顯示，公司銷售收入為2.03億美元，同比下降8.1%，環(huán)比下降16.4%；實(shí)現(xiàn)凈利潤270萬美元，同比下降94.1%，環(huán)比下降80.4%，其他收入凈額2000萬美元，同比上升267.3%，主要受益于本季度取得匯兌收益，上年同期為匯兌損失，政府補(bǔ)貼增加。不得不說，華虹半導(dǎo)體2020一季度業(yè)績表現(xiàn)實(shí)在過于糟糕，如果沒有政府給出高出去年同期5倍的所得稅補(bǔ)貼的話，華虹半導(dǎo)體的業(yè)績表現(xiàn)只會更糟，連270萬美元的凈利潤都可能實(shí)現(xiàn)不了。

華虹半導(dǎo)體2020年第一季度業(yè)績公告 數(shù)據(jù)來源：華虹半導(dǎo)體2020年Q1財(cái)報(bào)

2020年一季度業(yè)績不佳，其主要原因是受到疫情的影響，公司總裁唐鈞君先生就此評論：“由于受到新冠肺炎疫情影響，市場產(chǎn)生了一定的不確定性，公司的嵌入式閃存、分立器件和邏輯及射頻產(chǎn)品需求有了一定程度上的放緩，相應(yīng)產(chǎn)品的出貨量有了不同程度的下降。”

如果站在當(dāng)時(shí)全球經(jīng)濟(jì)衰退的角度來看，華虹半導(dǎo)體的處境是真的很糟糕，但是在第一季度業(yè)績報(bào)告中，我們可以發(fā)現(xiàn)，華虹半導(dǎo)體的主要市場是在中國，一季度61.4%銷售收入來源于中國市場，地區(qū)收入同比增長6.8%，中國市場毫無疑問的成為了華虹半導(dǎo)體扭轉(zhuǎn)局面的關(guān)鍵。

華虹半導(dǎo)體2022年一季度銷售收入 數(shù)據(jù)來源：華虹半導(dǎo)體2020年Q1財(cái)報(bào)

在美對華限制芯片出口這樣的大環(huán)境下，國內(nèi)市場對半導(dǎo)體的需求是很緊急的。對華虹半導(dǎo)體而言，中國市場已經(jīng)成為了可靠的避風(fēng)港。誠然，華虹半導(dǎo)體抓住了市場機(jī)遇。根據(jù)2021年年度報(bào)告上來看，華虹半導(dǎo)體業(yè)績從2021年開始“回暖”，業(yè)績飆升。2021年銷售收入創(chuàng)歷史新高。直至2022年，公司業(yè)績一路高走，銷售收入達(dá)到6.21億美元，同比上升79.4%，環(huán)比上升4.4%。

華虹半導(dǎo)體2021-2022年度銷售收入與毛利率對比圖 數(shù)據(jù)來源：華虹半導(dǎo)體2022年Q2財(cái)報(bào) 數(shù)據(jù)猿整理

據(jù)招股書顯示，華虹半導(dǎo)體營業(yè)收入分別為65.22億元、67.37億元、106.3億元和38.07億元。華虹半導(dǎo)體方面表示，營收的增長一方面來自于國內(nèi)工業(yè)生產(chǎn)的規(guī)模不斷擴(kuò)張，另一方面則是新能源汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用需求正在逐步加強(qiáng)。

華虹半導(dǎo)體2019-2022年度營業(yè)收入與凈利率對比圖 數(shù)據(jù)來源：華虹半導(dǎo)體招股書 數(shù)據(jù)猿整理

業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)持續(xù)演變

是什么幫助華虹半導(dǎo)體撐過了寒冬呢？這需要從其業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)上來尋找答案。接下來，我們具體分析一下它的業(yè)務(wù)構(gòu)成。

華虹半導(dǎo)體主營業(yè)務(wù)是向客戶提供 8 英寸及 12 英寸晶圓的特色工藝代工服務(wù)為主，具體來看，公司的主要收入來源包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、傳感器等各類工藝平臺產(chǎn)品的晶圓代工服務(wù)。

嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲器

圖片來源：華虹半導(dǎo)體招股書

功率器件

公司的功率器件種類豐富度行業(yè)領(lǐng)先，自主研發(fā)的深溝槽式超級結(jié) MOSFET、IGBT 等工藝技術(shù)完成了從 8 英寸至 12 英寸的升級，推動(dòng)了國內(nèi)功率器件全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

圖片來源：華虹半導(dǎo)體招股書

模擬電源與管理

經(jīng)過長期的研發(fā)與技術(shù)沉淀，華虹半導(dǎo)體的模擬電源與管理平臺已自主研發(fā)覆蓋8英寸0.35µm-0.11µm 以及 12 英寸 90nm-55nm 等多代 BCD 工藝平臺，產(chǎn)品主要應(yīng)用與工業(yè)和汽車電子和模擬電源等消費(fèi)電子領(lǐng)域。

圖片來源：華虹半導(dǎo)體招股書

邏輯與射頻

公司的邏輯與射頻工藝平臺主要包括特色邏輯射頻工藝產(chǎn)品和圖像傳感器，是國內(nèi)主要的射頻及圖像傳感器技術(shù)制造方案提供商。

圖片來源：華虹半導(dǎo)體招股書

基于這些特色代工服務(wù)，公司還同時(shí)為客戶提供包括 IP設(shè)計(jì)、測試/晶圓后續(xù)加工等配套服務(wù)。

華虹半導(dǎo)體主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成 數(shù)據(jù)來源：華虹半導(dǎo)體招股書

數(shù)據(jù)來源：華虹半導(dǎo)體招股書 數(shù)據(jù)猿整理

我們從上述圖表中可以分析出，前兩項(xiàng)主營業(yè)務(wù)的收入占比都在下跌，下跌的主要原因是半導(dǎo)體市場銷售總額呈現(xiàn)衰退的現(xiàn)象，但是不難發(fā)現(xiàn)，華虹半導(dǎo)體前兩項(xiàng)業(yè)務(wù)收入金額絕對值還是在穩(wěn)步上升之中，這表明中國的半導(dǎo)體市場需求還很旺盛。而后三項(xiàng)業(yè)務(wù)隨著新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展而逐漸變得受歡迎起來，公司的業(yè)務(wù)收入占比也逐漸攀升。與此同時(shí)，新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也會對芯片的性能、功耗、尺寸等不斷提出新的需求，促進(jìn)晶圓制造技術(shù)的突破和工藝平臺的豐富的同時(shí)，也為半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)帶來了新的機(jī)遇。

根據(jù) IC Insights 的統(tǒng)計(jì)，2016年至2021年，全球晶圓代工市場規(guī)模大幅度增長，年均復(fù)合增長率為 11.05%。

數(shù)據(jù)來源：華虹半導(dǎo)體招股書 IC Insights

華虹半導(dǎo)體持續(xù)多年深耕差異化特色工藝平臺，已經(jīng)在全球市場中建立起顯著的領(lǐng)先優(yōu)勢。技術(shù)方面，在5G基站建設(shè)、新能源、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域中，MUC、邏輯與射頻等技術(shù)平臺的參與也都是不可或缺的。未來隨著新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動(dòng)通訊、新能源等市場的發(fā)展，預(yù)計(jì)全球晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模將進(jìn)一步增長。只要其在持續(xù)提升技術(shù)實(shí)力，提升客戶服務(wù)能力，同時(shí)擴(kuò)大產(chǎn)能，華虹半導(dǎo)體的未來發(fā)展前景可期。

文：媛媛 / 數(shù)據(jù)猿

來源：數(shù)據(jù)猿