“關于澎湃S2的相關消息從2018年上半年就傳出了，但是兩年過去了，廣大米粉的希望逐漸變成了失望。據業(yè)內人士爆料，小米已經徹底放棄了手機SoC芯片的研發(fā)，轉而研發(fā)更簡單的藍牙、射頻等芯片，布局AIoT。

近日，雷軍在微博上宣布，小米11將全球首發(fā)高通新一代旗艦處理器——驍龍888，并稱這款印有SM8350代號的芯片擁有百億級的晶體管，匯集多種尖端科技，是迄今為止高通最強悍的移動平臺。

資料顯示，驍龍888采用全新三星5nm工藝制造，八核心設計，其中大核心首發(fā)了超大核ARM Cortex-X1，高通稱之為“超級核心”(Super Core)，頻率為2.84GHz。同時還有三個2.4GHz A78核心、四個1.8GHz A55核心，GPU圖形核心升級到Adreno 660。驍龍888也是高通首款集成式旗艦級5G SoC，整合了驍龍X60 5G基帶。

“十年來，從小米手機的第一代到最新的十周年代表作小米10系列，我們和高通技術公司攜手把最先進的移動體驗帶給了全球用戶。” 在高通驍龍技術峰會上，雷軍分享說。的確，在小米的發(fā)展過程中，高通一直為其提供核心芯片支持，這讓人不禁聯想到2017年2月28日，小米發(fā)布首款自研芯片澎湃S1，并對外表示，芯片是手機科技的制高點，小米要成為偉大的公司，就必須要掌握這項核心技術。如今，三年過去，小米的造芯之路走到哪兒了？

“芯片行業(yè)，十億起步”

早在2014年開始，小米從聯芯手中接過芯片設計，就已經開始自己的芯片研發(fā)之路，那時小米手機銷量蒸蒸日上，看上去似乎也沒有那么困難，但事實卻并非如此。當時，由于小米在SoC上處于沒有技術能力的空白階段，擺在小米面前的只有兩條路，要么就是與有能力造芯片的公司合資成立新公司，要么就是直接通過購買技術，再次進行優(yōu)化。于是，小米與聯芯科技合資成立了北京松果電子有限公司，并簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方合作致力于面向4G多模的SOC系列化芯片產品設計和開發(fā)。

“芯片行業(yè)，十億起步。”雷軍曾這樣形容小米做芯片面臨的難度，IC業(yè)作為資金、技術密集型行業(yè)，小米的體量還是顯得過小。根據EDA（電子輔助設計，IC業(yè)的重要組成部分）領域巨頭Cadence披露的估計數字，光是在22/20nm的節(jié)點上設計投資就有5億~12億美元，其殘酷的資金起步門檻一覽無遺，側面印證了那句“在手機界，做芯片更多的是九死一生。”

以華為舉例，在研發(fā)設計芯片上耗費大量人力、物力、財力，但最后卻因為沒有掌握芯片制造技術而被斷供，致使華為麒麟芯片的自研進程被迫擱淺，麒麟P40成為絕唱。目前，從全球智能手機產業(yè)來看，只有3家擁有自己的芯片，分別為蘋果、華為和三星。蘋果做處理器用了8年時間，三星做處理器同樣也用了幾乎相同的時間，而華為做處理器用了近10年。

對小米來說，自研芯片就顯得更加困難重重，即便是它宣稱的首款自研芯片澎湃S1其實也并非自己完全獨立研發(fā)的結果，而是在聯芯科技的SDR1860平臺技術之上完善得來，使澎湃S1發(fā)布的時間至少縮短了五年。不過，原高通中國掌門人王翔加盟小米，擔任高級副總裁為小米造芯贏來了重要支持。其在通信領域的地位舉足輕重，他將會為小米打通一切有關的渠道，包括芯片研發(fā)、供應鏈和產權技術上的相關問題。

華為在前，小米在后

Counterponit分析公司分析師閆占孟曾在媒體采訪中表示，小米如果一旦做出芯片，可玩的產品就會很多。“小米跟華為的風格不一樣，華為是按傳統(tǒng)公司方法來做處理器，而小米完全不一樣，它是按互聯網方法做，自己購買一部分專利和產權，而后在進行技術升級。”但現實是，小米若想先追上華為，可能還得有很長的路要走。

1991年，華為成立了自己的ASIC(Application-specific integrated circuit)設計中心，負責設計“專用集成電路”；1993年，華為成功研發(fā)出了第一顆自己使用EDA設計的芯片；1995年，華為“中央研究部”正式成立；1996年，華為成立了產品戰(zhàn)略研究規(guī)劃辦公室，從戰(zhàn)略規(guī)劃、研發(fā)到技術商業(yè)化形成了嚴密的研發(fā)體系；2004年，“華為海思”正式成立，也是目前中國第一大IC芯片設計公司。

華為海思是華為全資控股的子公司，產品包括無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區(qū)。在數字媒體領域，已推出SoC網絡監(jiān)控芯片、可視電話芯片、DVB芯片和IPTV芯片及解決方案。海思在2012年推出的K3V2處理器和巴龍710，下行速率達到150Mbps，支持五模及國際通用頻段，廣受外界一致好評，被認為可以媲美高通及MTK。

回到小米，似乎在澎湃S1官宣后開始變得沉默，至今我們也沒有見到第二代的產品。不過，從雷軍的投資動作可以看出，他已經開始轉變思路，準備從產業(yè)鏈切入。僅在今年第一季度，小米就投資了帝奧微電子、靈動微電子和翱捷科技等八家半導體公司，覆蓋射頻芯片、模擬芯片和MCU等多個領域。緊接著第二季度又繼續(xù)加大了投資力度，小米通過湖北小米長江產業(yè)基金先后投資了云英谷科技、比亞迪半導體、燦芯半導體等8家芯片公司。

很快，雷軍在半導體領域的投資就開花結果了，其入股的芯原微電子芯片設計公司已經于8月18日在科創(chuàng)板上市?？梢钥闯觯∶走@一系列長期投資，不單對于芯片研發(fā)市場造成了巨大的沖擊，實際上也是在為自身的造芯打基礎，盡管現在面臨困境，但足以窺見小米對于芯片的野心。

任重而道遠

這個過程一定是艱巨的。對國內企業(yè)來說，芯片的研發(fā)過程需要投入巨大的研發(fā)成本，不僅僅是物質方面，研發(fā)芯片需要耗費的時間也非常長。高通成立幾十年，就投入了幾十年，光是2017年就花費了近90億美元（約600多億人民幣），而華為在2017年的整體研發(fā)成本也高達900億，分到芯片上的投入也是百億水平。由于研發(fā)時間長，短期內又無法實現收益，無論是國家或是風投，都很難持續(xù)性地投入巨資，為芯片研究提供堅固的物質保障。

芯片設計還需要非常高的技術要求，試錯成本極大，耗時周期長，也并非簡單的資金投入就能完成，對技術水平有著非同一般的超高要求。一條芯片生產線大約涉及50多個行業(yè)、2000-5000道工序，每一道工序都缺一不可，十分關鍵，且芯片研發(fā)無法實現跨越式發(fā)展，如果一步落后，就會陷入步步落后的現狀。高通現在已經做了7nm的芯片，我們還在中間大概落后了20年的時間。

除了技術實力，人才也是一大難點。除了美國，包括中國在內的大多數發(fā)展中國家人才都集中在技術應用上，鉆研算法、芯片等底層系統(tǒng)的人才還太少。這就導致制造芯片的話語權一直掌握在美國這樣的發(fā)達國家手中。現在，迫于生活壓力的年輕人更愿意瞄準市場需求，做一些應用，開發(fā)一些短平快的產品，這樣更能夠被市場快速認可，企業(yè)也很容易得到發(fā)展，但做芯片需要長期攻克，周期長、回報慢。

對小米來說，造芯之路任重而道遠。據IDC發(fā)布的2020年第二季度中國智能手機出貨量報告中顯示，華為出貨量3970萬部，市場占比45.2%，同比上漲9.5%；小米出貨量910萬部，市場占比10.4%，同比下滑21.9%。通過IDC的數據，我們可以看見小米的手機銷量如今并不理想，而自研芯片需要的資金、技術、人才都將是擺在小米面前的現實問題，如果主營業(yè)務現在也面臨挑戰(zhàn)，就更別談造芯了。

有芯片領域業(yè)內人士稱，就目前而言，沒有任何其它一家國產手機廠商是華為的對手，唯一可以相較量的只有國外品牌，諸如高通和三星。“我覺得美國封殺華為的真正目的是向中國傾銷高通的芯片，因為華為現在大多芯片采用的是自家麒麟芯片，而華為又是中國銷量第一的手機品牌。”

該業(yè)內人士進一步說，小米之所以發(fā)布澎湃S1之后就沒動靜了，是因為在研發(fā)高性能的澎湃S2時遇到了困難。據說澎湃S2歷經五次流片，還在因為技術問題導致沒能發(fā)布。據了解，小米在購入聯芯SDR1860平臺時主要是4G技術，但在5G技術到來的現在，研發(fā)門檻已經提高，做5G研發(fā)是要投入巨大財力和人力，并且投入后很難看到成績。

毫無疑問，現在小米的造芯之路仍在探索，但自研芯片其實是一件具有長遠眼光的事情，我們國家也需要更多的芯片企業(yè)以及更完整的芯片生態(tài)。國產芯片之路注定是漫長而艱辛的，只有持續(xù)理性、耐心地投入和各界的大力倡導和支持，才有可能最終擺脫現有的處境。正如業(yè)內傳言所說：芯片領域沒有彎道可以超車。

來源：數據猿