【倒計(jì)時(shí)7天參會指南】大咖陣容搶先看@The 3rd AutoSEMI & AutoPEPS 2025

倒計(jì)時(shí)7天大咖陣容 AutoPEPS 2025

數(shù)據(jù)猿 | 2025-06-12 12:46

【數(shù)據(jù)猿導(dǎo)讀】 6月19日，上海，由匠歆會展聯(lián)合上海汽車芯片工程中心、上海汽檢重磅打造的「The 3rd AutoSEMI 2025智能汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會」與「The AutoPEPS 2025智能汽車無鑰匙進(jìn)入大會」雙會并行。

【倒計(jì)時(shí)7天參會指南】大咖陣容搶先看@The 3rd AutoSEMI & AutoPEPS 2025

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為什么這場大會不容錯過？

6月19日，上海，由匠歆會展聯(lián)合上海汽車芯片工程中心、上海汽檢重磅打造的「The 3rd AutoSEMI 2025智能汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會」與「The AutoPEPS 2025智能汽車無鑰匙進(jìn)入大會」雙會并行。

以“芯智融合，無界交互”為年度主題，聚焦智能汽車最前沿的芯片技術(shù)革新與無鑰匙交互革命，為行業(yè)注入“雙核動力”！

參會須知

1、參會時(shí)間：2025.6.19 請憑注冊手機(jī)號后四位換取大會參會胸牌等。

2、本周組委會會統(tǒng)一通過電話，短信，郵件通知。請所有與會嘉賓注意接聽組委會電話。

3、參會地址：上海嘉定喜來登酒店· 三層（上海市嘉定區(qū)嘉唐公路66號）

4、交通出行

a. 從上?；疖囌境霭l(fā)，乘坐出租車（車程約1小時(shí)14分鐘）或乘坐地鐵1號線【上?；疖囌?地鐵站】至【曹楊路地鐵站】轉(zhuǎn)乘11號線至【嘉定北站地鐵站】二號口（車程約1小時(shí)15分鐘）；

b. 從上海虹橋火車站或國際機(jī)場出發(fā)，乘坐出租車（車程約 50分鐘）或乘坐公交嘉虹2線【虹橋樞紐西交通中心公交站】至【嘉定新城公交站】換乘地鐵11號線【嘉定新城站地鐵站】至【嘉定北站地鐵站】二號口（車程約1小時(shí)21分鐘）；

c. 從上海浦國際機(jī)場出發(fā)，乘坐出租車（車程約1小時(shí)19分鐘）或乘坐地鐵2號線【浦東國際機(jī)場地鐵站】至【江蘇路地鐵站】換乘地鐵11號線【江蘇路站地鐵站】至【嘉定北站地鐵站】二號口（車程約2小時(shí)12分鐘）；
5、附近美食

a. 附近3公里有120+餐廳

b. 嘉定信業(yè)購物中心：800米嘉定北日月光：1.1公里

6、會議現(xiàn)場如需服務(wù)咨詢，請到三樓簽到處，屆時(shí)會有相關(guān)會務(wù)人員為您提供幫助。

部分已確認(rèn)演講嘉賓

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組織單位

主辦單位：

上海匠歆商務(wù)咨詢有限公司

上海汽車芯片工程中心有限公司

上海智能傳感器產(chǎn)業(yè)園嘉定區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟

聯(lián)合主辦單位：

上海機(jī)動車檢測認(rèn)證技術(shù)研究中心有限公司

協(xié)辦單位：

上海汽車集團(tuán)股份有限公司培訓(xùn)中心

上海浦東發(fā)展銀行股份有限公司嘉定支行

組委會架構(gòu)持續(xù)更新中......

大會背景：顛覆性技術(shù)的十字路口

當(dāng)前，全球汽車產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷“電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化”的三重變革：

?芯片短缺危機(jī)倒逼自主可控：車規(guī)級芯片已成為智能汽車的“大腦”，中國車企加速突破技術(shù)壁壘，國產(chǎn)芯片企業(yè)如地平線、黑芝麻智能等嶄露頭角。

?無鑰匙技術(shù)重塑用戶體驗(yàn)：從傳統(tǒng)PEPS到生物識別、UWB精準(zhǔn)定位，無鑰匙系統(tǒng)正成為車企差異化競爭的關(guān)鍵戰(zhàn)場，市場規(guī)模預(yù)計(jì)2025年突破百億。

?政策與資本雙輪驅(qū)動：國家“十四五”規(guī)劃明確支持車規(guī)芯片研發(fā)，而資本市場對智能汽車生態(tài)的投資熱度持續(xù)升溫

本屆雙會，正是站在技術(shù)爆發(fā)與產(chǎn)業(yè)升級的臨界點(diǎn)，為行業(yè)提供“技術(shù)+場景+生態(tài)”的全維度解決方案！

核心議題：直擊痛點(diǎn) 解碼未來

AutoSEMI 2025

智能汽車芯片的「破局之戰(zhàn)」——EDA/IP賦能車規(guī)芯片設(shè)計(jì)

技術(shù)攻堅(jiān)：EDA/IP如何突破車規(guī)芯片設(shè)計(jì)瓶頸？國產(chǎn)EDA工具鏈如何支撐車規(guī)芯片全流程設(shè)計(jì)？ AI加速IP與先進(jìn)工藝如何滿足大算力芯片需求？ EDA/IP生態(tài)如何助力芯片企業(yè)降低對國際工具的依賴？

生態(tài)共建：如何通過IP復(fù)用加速車規(guī)芯片開發(fā)？EDA工具如何打通芯片與整車功能安全驗(yàn)證？國產(chǎn)EDA/IP如何與國際巨頭競爭，構(gòu)建自主生態(tài)？

安全突圍：ISO 26262合規(guī)：如何通過EDA工具鏈實(shí)現(xiàn)ASIL-D級車規(guī)芯片設(shè)計(jì)？ ISO 21434落地**：安全I(xiàn)P與驗(yàn)證方法學(xué)如何應(yīng)對車載網(wǎng)絡(luò)安全威脅？EDA如何優(yōu)化芯片的DFT（可測試性設(shè)計(jì)）與可靠性驗(yàn)證

AutoPEPS 2025

無鑰匙系統(tǒng)的「升維革命」

技術(shù)迭代：UWB厘米級定位、人臉/指紋生物識別集成方案

安全與體驗(yàn)平衡：抗干擾加密算法、低功耗設(shè)計(jì)突破

標(biāo)準(zhǔn)化之爭：車企、供應(yīng)商如何統(tǒng)一技術(shù)協(xié)議，避免碎片化

與會企業(yè)：全球巨頭與創(chuàng)新先鋒同臺

整車與Tier 1：比亞迪、上汽、東風(fēng)、奇瑞、長安、理想、小鵬、博世、大陸電子、聯(lián)合汽車電子

芯片巨頭：英飛凌、TI、上海汽車芯片工程中心、地平線、芯馳科技、黑芝麻智能

無鑰匙技術(shù)領(lǐng)軍者：高通、恩智浦、華為、捷德、銀基科技

資本與智庫：中金資本、麥肯錫、中國汽車工程研究院

多維數(shù)據(jù)：展現(xiàn)行業(yè)標(biāo)桿影響力

AutoSEMI 2025：芯片產(chǎn)業(yè)的「超級樞紐」

1、全球參與度

吸引500+來自32個(gè)國家和地區(qū)的參會企業(yè)，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、整車制造、Tier 1供應(yīng)商及投資機(jī)構(gòu)全產(chǎn)業(yè)鏈角色。

2、技術(shù)展示規(guī)模

30+家展商展出300+項(xiàng)芯片解決方案，涵蓋自動駕駛SoC、車規(guī)級MCU等核心領(lǐng)域，現(xiàn)場技術(shù)Demo互動超500次。

3、行業(yè)決策者濃度

參會者中68%為總監(jiān)及以上級別高管

4、滿意度與復(fù)購率

會后調(diào)研顯示95%參會者認(rèn)為“會議內(nèi)容遠(yuǎn)超預(yù)期”，89%的展商已預(yù)簽2025年展位。

AutoSEMI 2025&AutoPEPS 2025往屆精彩回顧

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市場合作：吳老師

電話:18217555248

郵箱:lilian.wu@artisan-event.com

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當(dāng)“芯”跳與“無感”交織

汽車的未來已觸手可及！

6月19日上海

與全球技術(shù)領(lǐng)袖共繪智能出行新藍(lán)圖！

來源：數(shù)據(jù)猿

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