繼復(fù)旦微電、安路科技2021年上市后，又一家可編程邏輯器件的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)謀求上市。

3月25日，成都華微電子科技股份有限公司（以下簡稱“成都華微”）擬科創(chuàng)板上市申請獲上交所受理。僅過去16天，成都華微審核狀態(tài)就更新到了“已問詢”。

IPO問詢是企業(yè)上市申請獲得受理之后的第二個環(huán)節(jié)，問詢一般需要6個月，一些企業(yè)在問詢階段甚至要經(jīng)過首輪和二輪問詢，時間遠(yuǎn)超6個月，而成都華微僅用16天就進(jìn)入了這一階段，不可謂不“神速”。

那么，成都華微究竟是一家怎樣的半導(dǎo)體公司？眾多同業(yè)務(wù)公司密集上市的背后，是否預(yù)示著國產(chǎn)可編程邏輯器件PLD步入快速發(fā)展階段？帶著問題，我們先來認(rèn)識下成都華微。

成都華微成立于2000年，深耕集成電路領(lǐng)域20余年，公司作為國家“909”工程集成電路設(shè)計(jì)公司和國家首批認(rèn)證的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品包括可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）、高速高精度ADC/DAC、存儲器、電源管理芯片、接口與驅(qū)動芯片以及高性能低功耗MCU等。

招股書中，成都華微的可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）業(yè)務(wù)收入占總營收比重超過50%，是公司第一大業(yè)務(wù)，同時隨著毛利率的不斷提高，也是公司利潤的主要來源之一。而可編程邏輯器件PLD市場包括FPGA和CPLD，F(xiàn)PGA占據(jù)85%以上的PLD市場份額。從全球范圍來看，相對于其他芯片而言，可編程邏輯器件PLD是一個十分小眾的市場，僅占整體份額的1.33%。（注：Gartner數(shù)據(jù)，2021年半導(dǎo)體行業(yè)銷售額5559億美元，F(xiàn)PGA銷售額為63億美元）

市場雖小，但成長勢頭卻十分迅猛。

這是由于FPGA特殊的物理特性及其可無限次編程的特點(diǎn)迎合了航空航天、消費(fèi)電子、工業(yè)、通信多行業(yè)的需求，隨著這些計(jì)算性能要求高、產(chǎn)品迭代周期快的行業(yè)的發(fā)展，加之工藝不斷演進(jìn)導(dǎo)致的成本下降，F(xiàn)PGA/CPLD 產(chǎn)品得到快速發(fā)展，全球市場規(guī)?？焖僭鲩L。

根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)，全球 FPGA 市場規(guī)模將從2021年的68.60 億美元增長至2025年的125.80億美元，年均復(fù)合增長率約為16.4%，位列所有芯片種類復(fù)合年均增長率第一。

 
圖表：全球FPGA芯片市場規(guī)模（億美元） 資料來源：成都華微招股書

FPGA 芯片在中國亦擁有巨大的市場潛力，但瓦森納協(xié)議、美國商務(wù)部管制清單要求高性能 FPGA、AD/DA產(chǎn)品對華禁運(yùn)，導(dǎo)致國內(nèi)“無芯可用”，極大阻礙了我國科技、國防等行業(yè)的快速發(fā)展。比如全球 FPGA 第一大廠商賽靈思，就因眾所周知的禁令原因，無法將 FPGA 芯片賣給華為（注：美國賽靈思 FPGA 占華為采購比例超過95%）。

由于高端 FPGA、高端AD/DA等產(chǎn)品的發(fā)展在一定程度上決定或影響著下游及終端產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與進(jìn)步，因此實(shí)現(xiàn)以高端 FPGA、高端AD/DA為代表的核心關(guān)鍵部件的國產(chǎn)化替代，打破禁運(yùn)，是近些年 FPGA 芯片公司力爭實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)。

成都華微從設(shè)立初期便立足于可編程邏輯器件的產(chǎn)品研發(fā)與設(shè)計(jì)，連續(xù)承接國家“十一五”、“十二五”、“十三五” FPGA 國家科技重大專項(xiàng)，“十三五”高速高精度 ADC 國家科技重大專項(xiàng)、高速高精度 ADC 國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃，智能異構(gòu)可編程 SoC 國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃。在特種 CPLD 和 FPGA、高速高精度 ADC 領(lǐng)域不斷取得技術(shù)突破。

目前公司最先進(jìn)的奇衍系列為采用28nm制程7000萬門級的 FPGA 產(chǎn)品，處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。在模擬芯片領(lǐng)域，公司自2012年起陸續(xù)推出多款產(chǎn)品，目前在24-31位超高精度 ADC 產(chǎn)品領(lǐng)域處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。

 
圖表：成都華微PLD產(chǎn)品系列

在需求日益增長以及國產(chǎn)化替代趨勢加深的背景下，成都華微 HWD2V 系列、HWD4V 系列 FPGA 產(chǎn)品已在逐步實(shí)現(xiàn)規(guī)?；N售，性能更先進(jìn)的7000 萬門級奇衍系列產(chǎn)品也于2021年實(shí)現(xiàn)銷售收入，公司 FPGA 產(chǎn)品整體呈現(xiàn)量價齊升的良好態(tài)勢。

招股書顯示，成都華微從2018年到2021年的前三季度 FPGA 銷量從1.05萬顆增至2.41萬顆，而高端型號產(chǎn)品銷量的提升，也使得公司 FPGA 銷售均價從2509.66元提升至3489.77元。與此同時，以 FPGA/CPLD 為代表的邏輯芯片業(yè)務(wù)收入連年創(chuàng)出新高，在2018年-2021年1-9月各報(bào)告期內(nèi)，營業(yè)收入分別為6807萬元、7796萬元、1.54億元、2.08億元。

除邏輯芯片外，公司模擬芯片業(yè)務(wù)各產(chǎn)品線銷售收入實(shí)現(xiàn)了全線增長，帶動模擬芯片收入從2018年的2719萬元躍升至2020年的11006萬元，2021年1-9月模擬芯片收入較2020年全年增長了38%，業(yè)務(wù)收入占總營收比重亦從2018年的23.45%升至37.03%。

值得注意的是，在公司總收入增長的趨勢下，邏輯芯片下的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換收入占比份額提升，貢獻(xiàn)了較多營收。這主要是由于公司自2020年起采樣精度為 16 位及 24 位等高精度 ADC 產(chǎn)品逐步實(shí)現(xiàn)規(guī)?；N售，高精度 ADC 等高端產(chǎn)品銷售占比逐步提升，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換類產(chǎn)品報(bào)告期內(nèi)銷售單價總體呈現(xiàn)上漲趨勢。

 
圖表：公司各業(yè)務(wù)收入占比（2018年-2021年1-9月）

整體來看，2018年、2019年、2020年及2021年1-9月期間，公司各期營業(yè)收入分別為1.16億元、1.42億元、3.16億元以及4.11億元，2018-2020年?duì)I業(yè)收入復(fù)合增長率達(dá)65.08%；同期歸屬母公司股東凈利潤為420萬元、虧損1287萬元、6088萬元以及15990萬元。2020年公司實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，2021年1-9月凈利潤突破1億元，較2020年全年增長163%。

據(jù)了解，成都華微的特種集成電路產(chǎn)品主要面向軍工、航天等領(lǐng)域，其下游多為大型集團(tuán)化客戶，這類客戶對產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性有極高要求，因此公司產(chǎn)品有較高的技術(shù)壁壘，且客戶穩(wěn)定性強(qiáng)，一經(jīng)錄用后期可保持長期合作關(guān)系。

招股書中，公司前五大合并口徑客戶分別為中國電子科技集團(tuán)有限公司、中國航空工業(yè)集團(tuán)公司、中國航天科技集團(tuán)有限公司、不具名D公司以及中國航天科工集團(tuán)有限公司，2018年-2021年1-9月期間，前五大客戶按采購金額排名雖有位次變化，但基本維持穩(wěn)定，且采購金額逐年增長，報(bào)告期內(nèi)公司前五大合并口徑客戶的合計(jì)收入金額分別為9302.37萬元、11704.27萬元、24039.94萬元和31489.73萬元，占當(dāng)期營業(yè)收入比例分別為80.19%、82.27%、76.04%和76.65%。

隨著營收規(guī)模的不斷擴(kuò)大，公司應(yīng)收賬款和應(yīng)收票據(jù)也在持續(xù)增加。2018年至2021年1-9月，公司應(yīng)收賬款分別為6593萬元、7945萬元、12893萬元和32974萬元，應(yīng)收票據(jù)賬面價值分別為3719萬元、6332萬元、15789萬元和15360萬元，合計(jì)占各期末流動資產(chǎn)的比例分別為30.88%、23.83%、39.53%和61.31%。這主要是由于，公司對下游客戶話語權(quán)較弱，導(dǎo)致銷售收入中“賒銷”占了大頭。

而對照同行業(yè)可比公司應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率，可以發(fā)現(xiàn)，報(bào)告期內(nèi)公司應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率明顯低于同行業(yè)可比公司，下游客戶付款周期相對較長，導(dǎo)致期末應(yīng)收賬款余額較高，進(jìn)而應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率相對較低。

圖表：特種集成電路廠商應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率對比（2018年至2021年1-9月）來源：各公司財(cái)務(wù)報(bào)告

除了下游客戶，公司對供貨商也無法“硬氣”。

成都華微是芯片設(shè)計(jì)公司，芯片制造封裝等環(huán)節(jié)采取委外加工的模式。受缺芯影響，代工廠景氣度上行，產(chǎn)能供給日趨緊張，并不能滿足上游芯片設(shè)計(jì)廠商的所有訂單。

在這種情況下，成都華微一方面對部分供應(yīng)商采用預(yù)付款方式結(jié)算，另一方面提前備貨，因此增加了存貨規(guī)模，占用了資金。報(bào)告期各期末，公司存貨賬面價值從2018年的6018萬元提升至2021年1-9月的18591萬元，占2021年1-9月期末流動資產(chǎn)的比例達(dá)23.58%。

除此之外，數(shù)據(jù)猿發(fā)現(xiàn)成都華微為提高研發(fā)實(shí)力，近些年成都華微一直在擴(kuò)招研發(fā)人員，2018年公司研發(fā)人員數(shù)量還是149人，到2021年9月末公司研發(fā)人員達(dá)到321人。與人數(shù)一同增長的還有公司支付的員工薪酬，我們看到2018年支付研發(fā)人員工資薪金為2748萬元，到2021年1-9月則需要支付8353萬元，研發(fā)人數(shù)翻倍的同時薪酬也倍數(shù)級增長。

下游回款周期長、上游預(yù)付結(jié)算、庫存占用資金額較大以及員工薪酬支出倍增等因素影響，報(bào)告期內(nèi)成都華微經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額分別為3099.42 萬元、-1992.18萬元、-3641.05萬元和-9533.16萬元，2019年以來公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額持續(xù)為負(fù)。

對任何一家企業(yè)來說，經(jīng)營活動現(xiàn)金流是衡量其營運(yùn)健康程度的重要指標(biāo)，若未來成都華微業(yè)務(wù)規(guī)模增長，經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額為負(fù)的情況不能得到有效改善，公司整體資金周轉(zhuǎn)都將面臨一定的風(fēng)險(xiǎn)。

芯片研發(fā)燒錢，特種芯片研發(fā)更是如此。

成都華微每年幾乎拿出營業(yè)收入50%以上的資金投入研發(fā)。招股書顯示，2018年至2021年1-9月公司自籌及國撥研發(fā)項(xiàng)目合計(jì)研發(fā)投入分別為 6773.21萬元、10679.83萬元、17179.30萬元和20646.20萬元，占同期營業(yè)收入的比例為58.39%、75.07%、54.34%和50.25%。不過，歷年研發(fā)投入中，國撥研發(fā)項(xiàng)目專項(xiàng)款占比六成以上，這也就也意味著公司研發(fā)投入更多地依賴國家撥款。

當(dāng)然，在國撥研發(fā)項(xiàng)目專項(xiàng)資金的支持下，公司技術(shù)不斷突破，產(chǎn)品品類也逐漸豐富，形成了部分核心技術(shù)及知識產(chǎn)權(quán)。

但從全球視角看，公司技術(shù)水平仍與頭部公司存在較大差距。

以 FPGA 市場為例， FPGA 市場主要被美國賽靈思（Xilinx，現(xiàn)已被AMD收購）和Altera（已被Intel收購）兩家公司所壟斷，二者合計(jì)市占率在85%以上。此外，美國的Lattice、和Microsemi也占有少量的市場份額。近年來，包括紫光國微、復(fù)旦微電、成都華微等在內(nèi)國內(nèi)企業(yè)也紛紛研發(fā)生產(chǎn) FPGA ，但是目前我國 FPGA 的國產(chǎn)化率仍不足3%，且產(chǎn)品偏中低端，與美國高端 FPGA 差距巨大。

 
資料來源：Bloomberg

技術(shù)方面，衡量 FPGA 芯片的一個重要指標(biāo)即其工藝和邏輯門密度，制程越小則芯片性能越高、功耗越低，而邏輯門的密度越高，意味著相同條件下可以實(shí)現(xiàn)更多的邏輯運(yùn)算，即計(jì)算能力更強(qiáng)。同時，亦有助于通過 IC 設(shè)計(jì)進(jìn)一步優(yōu)化架構(gòu)，提升可編程邏輯器件的可靠性，以滿足特種領(lǐng)域?qū)?fù)雜環(huán)境下高強(qiáng)度并行計(jì)算能力的要求。

目前，國際最先進(jìn)的 FPGA 由Xilinx設(shè)計(jì)，采用7nm工藝，邏輯門密度達(dá)億門級，而國內(nèi)企業(yè)還是以40nm和55nm產(chǎn)品為主，部分企業(yè)可以達(dá)到28nm量產(chǎn)級別，邏輯門密度在千萬門級，存在代際差。

專利方面，Xilinx和Altera兩大國際巨頭在 FPGA 領(lǐng)域的專利數(shù)超過6000個，較國內(nèi)企業(yè)存在量級上的優(yōu)勢，技術(shù)壁壘極高。國產(chǎn) FPGA 在技術(shù)和專利數(shù)量都與國際龍頭有顯著差距。

 
圖表：FPGA芯片國內(nèi)外技術(shù)對比 資料來源：各公司招股書及年報(bào)披露數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)猿整理（注：28nm及以內(nèi)屬于先進(jìn)制程，邏輯單元是由很多邏輯門構(gòu)成的更復(fù)雜的邏輯電路，由于各家產(chǎn)品和各類FPAG芯片性能需求的不同，邏輯單元內(nèi)沒有固定的邏輯門數(shù)）

此外，隨著摩爾定律越來越接近瓶頸，獨(dú)立 FPGA 芯片已不能滿足多樣化的需求，從而延伸出SoC FPGA（FPGA+）的新產(chǎn)品形態(tài)。這里SoC FPGA是指通過單芯片高度集成了電子信息設(shè)備所需的 CPU、FPGA、存儲接口、IO 外設(shè)接口甚至人工智能專用引擎等所有模塊，從而形成復(fù)雜片上系統(tǒng)（SoC），目前Xilinx的Versal系列產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的SoC架構(gòu)，而國內(nèi)廠商仍在研發(fā)中。

事實(shí)上，無論 FPGA 芯片還是邏輯芯片，成都華微都還有很長的一段路要追趕。

回看成都華微成長路徑，是一部國家主導(dǎo)的特種集成電路自主研發(fā)的奮進(jìn)史，二十年的風(fēng)雨兼程才取得如今的些許成績。面向全球市場，公司在技術(shù)、產(chǎn)品、客戶各方面的積累還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足，可能無法實(shí)現(xiàn)短期的彎道超車。但從國內(nèi)特種芯片地位來看，成都華微已經(jīng)是國內(nèi)在PLD、高性能ADC、智能SoC領(lǐng)域的先行者，處于我國特種集成電路領(lǐng)域的第一梯隊(duì)。若成都華微本次能夠成功上市，將能夠擴(kuò)大自身的融資渠道，加速芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，對保障我國高性能特種芯片供應(yīng)鏈安全意義深遠(yuǎn)。

來源：數(shù)據(jù)猿